[发明专利]一种用于SMP连接器装配的工装

说明书

本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。

技术领域

本发明属于微波组件技术领域，具体涉及一种用于SMP连接器装配的工装。

背景技术

宽带接收机完成天线输入宽带信号的超外差接收，实现高中频信号和视频对数信号输出，在主被动复合雷达导引头中广泛应用。宽带接收机对多个通道之间的幅相一致性和端口驻波系数要求较高。

目前国内主流的装配方法是在SMP连接器表面用烙铁手工搪锡(或涂抹焊锡膏)后，装配至盒体中，在热台上将连器进行二次熔融加热的方法实现连接器的焊接。该方法操作繁琐，难度大，无法保证多个连接器焊接高度一致性，且焊料量一旦控制不好，严重影响接头测试性能(焊料过少，驻波性能差，焊料过多，对接测试接头无法插入)，因此，对操作人员操作技能要求较高。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种简单易操作的SMP连接器装配工装，可以提升微波组件的电性能。

为了解决上述技术问题，本发明提供的一种用于SMP连接器装配的工装，采取技术方案如下：

所述工装包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连，并可随着弹簧的伸缩移动，用于顶紧SMP连接器。

进一步，所述支架为单个“T”字结构或n个“T”字组成梳齿状结构，n是由微波组件上SMP连接器的数量决定，所述“T”字的竖直部分为中空且于顶端设置通孔，螺钉通过通孔将各个弹簧工装固定安装在支架“T”字的竖直部分内，所述“T”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配。“T”字的水平部分设置支架安装孔，将支架装配到微波组件上。

本发明通过宽带频综接收组件的试验验证，该装配工装简单易操作，有效降低了SMP连接器装配难度和调试难度，提升了装配效率和微波电性能。后续可以广泛应用于多通道接收机、TR组件等微波组件的装配中。

附图说明

图1为本发明弹簧工装结构示意图；

图2(a)为本发明单只支架主视图；

图2(b)为本发明单只支架俯视图；

图3(a)为本发明连排支架主视图；

图3(b)为本发明连排支架俯视图；

图4为本发明单只工装装配示意图；

图5为本发明连排工装装配示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方法对本发明所提供的装配方法做进一步说明。

所述工装包括支架6和弹簧工装，弹簧工装是圆柱形凸台结构，两端的径向尺寸小于枝干尺寸，如图1所示。弹簧工装的一端设置螺纹孔1，用于将弹簧工装固定在支架6上，弹簧2位于圆柱体内，弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连，并可随着弹簧的伸缩移动，用于顶紧SMP连接器5。所述支架6为单个“T”字结构(如图2所示)或n个“T”字组成梳齿状结构(如图3所示)，弹簧工装和“T”字结构的数量由微波组件上SMP连接器的数量决定。“T”字的竖直部分为中空且于顶端设置通孔3，螺钉通过通孔3和螺纹孔1将各个弹簧工装固定安装在支架6的“T”字的竖直部分内，通孔3尺寸是由弹簧工装的螺纹孔1端的尺寸决定，如图2(a)和图3(a)所示。“T”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配。“T”字的水平部分设置支架安装孔4，用于将支架6装配到微波组件上，由微波组件上安装法兰的尺寸决定，如图2(b)和图3(b)所示。