[发明专利]超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺有效
| 申请号： | 201811516273.6 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109548292B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 洪少鸿 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超长 尺寸 多层 pcb 钻孔 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB进行开料，PCB包括有芯板和设置于芯板上下表面的铜箔；
（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，同时根据生产实际需求在PCB边缘上设计N个靶点，此靶点在压合后钻出；
（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；
（4）打靶：用X-Ray机器钻出内层靶点；
（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；
（6）二次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成二次钻孔；
（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。
2.根据权利要求1所述的超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中开料后，PCB的长边尺寸为700mm，宽边尺寸为400mm。
3.根据权利要求1所述的超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中压合后，该铜箔与芯板的表面之间夹设有PP层。
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