[发明专利]超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺

说明书

本发明公开一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：（1）开料；（2）内层图形制作；（3）压合；（4）打靶；（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；（6）二次钻孔；（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域技术，尤其是指一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺。

背景技术

钻孔是PCB制作生产的必经工序，现有技术中，PCB在钻孔时，采用同一套销钉孔多次使用，这种生产方法导致对准精度较低，生产效率低下，无法形成批量制作，不适合用于超长尺寸高多层PCB钻孔生产。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其能有效解决现有之钻孔生产工艺对准精度较低，生产效率低下，无法形成批量制作的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：

（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB进行开料，PCB包括有芯板和设置于芯板上下表面的铜箔；

（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，同时根据生产实际需求在PCB边缘上设计N个靶点，此靶点在压合后钻出；

（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；

（4）打靶：用X-Ray机器钻出内层靶点；

（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；

（6）二次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成二次钻孔；

（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中开料后，PCB的长边尺寸为700mm，宽边尺寸为400mm。

作为一种优选方案，所述步骤（3）中压合后，该铜箔与芯板的表面之间夹设有PP层。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明：

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的工艺流程示意图；

图2是本发明之较佳实施例中开料后的俯视图；

图3是本发明之较佳实施例中开料后的侧视图；

图4是本发明之较佳实施例中内层图形制作后的俯视图；

图5是本发明之较佳实施例中压合后的主视图；