[发明专利]整合式电子装置有效

专利信息
申请号: 201811516525.5 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN111315182B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 高肇利;黄进忠;谢奕平;李昌晔 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 整合 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种整合式电子装置,其特征在于,包括:

一散热体,包含一基座及多个散热片,该基座的一侧具有一第一安置平面,该基座的另一侧设置有该些散热片并在该第一安置平面的二侧分别留有一第二安置平面,且该第二安置平面邻靠该第一安置平面;以及

一电子装置,包含一电路板、一功率模块及多个晶体管,该功率模块包含一功率本体及多个焊接脚,且该功率本体贴接该第一安置平面;各该晶体管具有一晶体管本体及多个插脚,且该晶体管本体贴接该第二安置平面;其中,该电路板设置在该基座成型有该第一安置平面的一侧边,该功率模块的焊接脚及该晶体管的插脚插接在该电路板上。

2.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,该基座在该第一安置平面的二侧边成型有一对肋板,该对肋板及该第一安置平面形成有一第一容置空间,该功率本体容置在该第一容置空间中。

3.如权利要求2所述的整合式电子装置,其特征在于,该基座在远离该第一安置平面的一侧面成型有一对支撑板。

4.如权利要求3所述的整合式电子装置,其特征在于,该对支撑板在该基座上形成有一第二容置空间,该第二容置空间中设置有部分的散热片。

5.如权利要求4所述的整合式电子装置,其特征在于,该些散热片包含多个第一散热片及多个第二散热片,该些第一散热片设置在该支撑板上,该些第二散热片设置在该第二容置空间中。

6.如权利要求5所述的整合式电子装置,其特征在于,该些第一散热片及该些第二散热片的延伸方向为垂直。

7.如权利要求4所述的整合式电子装置,其特征在于,该对支撑板分别对应该对肋板延伸,且该支撑板在远离该第二容置空间的一侧与该肋板位于同一平面。

8.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,该第二安置平面设有多个螺孔,各该晶体管通过穿设一螺件而锁固在各该螺孔上。

9.如权利要求5所述的整合式电子装置,其特征在于,该二第二安置平面分别设置有多个晶体管及多个第一散热片。

10.如权利要求9所述的整合式电子装置,其特征在于,该些第一散热片位于该支撑板上远离该第一安置平面的一侧。

11.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,该电子装置为一不断电系统,该功率模块为一逆变器模块,该晶体管为开关组件单元。

12.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,其更包括至少一风扇,该风扇位于该散热体的一侧边。

13.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,更包括多个电容元件,该些电容元件设置在该电路板上并位于该散热体的一侧边。

14.如权利要求1所述的整合式电子装置,其特征在于,该散热体及该功率模块的数量为多个,该些散热体及该些功率模块间隔设置在该电路板上。

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