[发明专利]整合式电子装置

说明书

本发明为一种整合式电子装置，包括散热体及电子装置。散热体包含基座及多个散热片，基座的一侧具有第一安置平面，基座的另一侧设置有散热片并留有第二安置平面，且第二安置平面邻靠第一安置平面；电子装置包含电路板、功率模块及多个晶体管，功率模块包含功率本体及多个焊接脚，功率本体贴接第一安置平面；晶体管具有晶体管本体及多个插脚，晶体管本体贴接第二安置平面，其中，电路板设置在基座成型有第一安置平面的一侧边，功率模块的焊接脚及晶体管的插脚插接在电路板上；借此减少散热体的设置数量及电路板的占用空间，并提高散热体的功率密度。

技术领域

本发明有关于电子装置结构，尤指一种具有散热器的电子装置。

背景技术

现今电子装置在大功率高密度趋势的开发需求下，其电子零件在运行下所产生的高热，大多需要通过散热器进行散热，以维持电子零件的正常运作及提高使用寿命。

如图1至图3所示，其显示一种具有散热器的不断电装置(UPS)，不断电装置1a至少包含一电路板10a及电性连接该电路板10a的一逆变器模块20a及多个开关组件30a。请参照图1及图2所示，该逆变器模块20a结合有一第一散热体40a；该些开关组件30a则另结合在一第二散热体50a上。再者，另参照图3，结合有该第一散热体40a的逆变器模块20a以及结合有该第二散热体50a的该些开关组件30a会分别设置在该电路板10a上，据以构成具有散热器的不断电装置1a。

然而，上述具有散热器的不断电装置1a的结构中，由于该逆变器模块20a及该些开关组件30a分别设置在独立的散热体上，其散热体会占用较大的电路板面积及空间，导致电子装置的整体体积增加。此外，为提高散热效率，风扇60a所产生的强制气流另需加设导风片来引导，造成设计上的不便性。

对此，如何设计散热体以增加产品空间利用率，并维持良好的导热效果及提升散热效率，即成为本发明人改良之目标。

发明内容

本发明之一目的，在于提供一种整合式电子装置，以减少散热体的设置数量及电路板的占用空间，并提高散热体的功率密度。

为了达成上述之目的，本发明为一种整合式电子装置，包括散热体及电子装置。散热体包含基座及多个散热片，基座的一侧具有第一安置平面，基座的另一侧设置有散热片并留有第二安置平面，且第二安置平面邻靠第一安置平面；电子装置包含电路板、功率模块及多个晶体管，功率模块包含功率本体及多个焊接脚，功率本体贴接第一安置平面；晶体管具有晶体管本体及多个插脚，晶体管本体贴接第二安置平面，其中，电路板设置在基座成型有第一安置平面的一侧边，功率模块的焊接脚及晶体管的插脚插接在电路板上。

相较于现有技术，本发明的整合式电子装置的结构中，功率模块及该些晶体管贴接在同一散热体的不同侧面上，借此，该散热体可同时对不同处的发热组件进行散热，故不需分别对功率模块及该些晶体管配置散热体，能减少散热体的设置数量，且能大幅减少该电路板的占用空间，进而提高该散热体的功率密度。相较于传统具有散热体的电子装置，本发明之电路板的面积大致可缩减30％。此外，本发明之风扇可直接吹向该散热体而不需再额外设置导风片，故能简化风道设计，增加本发明之实用性。

附图说明

图1至图3为现有具有散热器的不断电装置的设置示意图。

图4为本发明的整合式电子装置的部分立体爆炸示意图。

图5为本发明的整合式电子装置的部分组合示意图。

图6为本发明的整合式电子装置的立体外观示意图。

图7为本发明的整合式电子装置的组合剖视图。

图8为本发明的整合式电子装置的电路示意图。

图9为本发明的整合式电子装置另一实施态样的立体外观图。

图10为本发明的整合式电子装置另一实施态样的上视图。