[发明专利]神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备

权利要求书

1.一种神经刺激电极的硅胶封装方法，其特征在于，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装方法包括在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。

2.如权利要求1所述硅胶封装方法，其特征在于，所述电极头设有相背对的第一表面和第二表面；所述刺激部包括分别设置于所述第一表面和第二表面上的两个电极刺激区域；所述电极刺激区域设有多个电极点；

相应的，所述硅胶封装方法包括：

在所述电极头外以露出至少一个所述电极刺激区域的方式注塑成型一硅胶套。

3.如权利要求2所述硅胶封装方法，其特征在于，所述硅胶封装方法包括：

将所述电极头放置于第一模具的第一凹槽中；其中，所述第一凹槽与所述电极头形状相匹配；

将第二模具盖合在所述第一模具上；所述第二模具上的第二凹槽与所述第一凹槽形成容纳所述电极头的型腔；所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少一个设有面对所述刺激部凸出凹槽底面的突台；所述突台将所述电极刺激区域覆盖遮挡；所述突台的面积不小于所述电极刺激区域的面积；

通过所述第二模具上的注胶孔向所述型腔中注入胶液形成硅胶套。

4.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，所述第一凹槽的凹槽底面设有所述突台；所述第二凹槽的凹槽底面未设有所述突台；

所述硅胶封装方法包括：

所述电极头位于所述型腔内时，所述电极刺激区域与所述突台相对齐；相应的，在所述电极头外以露出一个所述电极刺激区域的方式注塑成型一硅胶套。

5.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的凹槽底面设有所述突台；

所述硅胶封装方法包括：

所述电极头位于所述型腔内时，所述电极刺激区域与所述突台相对齐；相应的，在所述电极头外以露出两个所述电极刺激区域的方式注塑成型一硅胶套。

6.如权利要求4或5所述硅胶封装方法，其特征在于，所述突台设有沿与所述突台凸出方向相反方向凹陷的凹陷部；所述突台在所述凹陷部的周侧形成挡壁；

所述硅胶封装方法包括：

所述电极头位于所述型腔时，所述电极头的电极刺激区域与所述凹陷部相对齐；所述挡壁围构在所述电极刺激区域周侧并与电极头的表面相贴合。

7.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，所述第一凹槽设有定位凸起；所述电极头设有用于将所述神经刺激电极定位于眼球上的定位孔；

所述硅胶封装方法包括：

将所述电极头放置于第一模具的第一凹槽中时，所述定位凸起插入所述定位孔中。

8.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，在所述通过所述第二模具上的注胶孔向所述型腔中注入胶液形成硅胶套步骤中：在注胶压力达到预定压力时停止注胶。

9.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，在所述通过所述第二模具上的注胶孔向所述型腔中注入胶液形成硅胶套步骤中：在所述注胶孔溢出胶液时停止注胶。

10.如权利要求3所述硅胶封装方法，其特征在于，所述第一模具、第二模具的材质为塑料或硅胶。

11.如权利要求1所述硅胶封装方法，其特征在于，所述神经刺激电极应用于以下植入体之一：心脏起搏器、人造视网膜、人工耳蜗、除颤器、迷走神经刺激器、脊髓刺激器、颈动脉窦电刺激器、膀胱刺激器、肠胃刺激器和深脑刺激器。

12.一种神经刺激电极，其特征在于，应用于上述权利要求1-11任一所述的硅胶封装方法制造。

13.一种人造视网膜植入体，其特征在于，包括如权利要求12所述的神经刺激电极。

14.一种神经刺激电极的硅胶封装设备，其特征在于，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装设备包括：具有型腔的模具，所述型腔用于容纳所述神经刺激电极的电极头；所述模具被设置为在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。