[发明专利]有芯和无芯有机衬底中的磁性材料的脱模层辅助选择性嵌入

说明书

公开了一种用于集成电路封装的衬底，该衬底包括电介质、该电介质内的至少一个导体平面、以及包括嵌入于所述电介质内的有机磁性层合体的平面磁性结构，其中所述平面磁性结构集成于所述至少一个导体平面内。

背景技术

在用于集成电路(IC)封装的设计架构中，电力输送是一项重要的考虑。随着处理器能力提高，对电力输送系统提出了更大要求。高切换速度是对小占有面积集成稳压器提出的重要实现性能需求。因此，衬底上的电感器是改善电力输送性能的重要方面。当前的方案涉及在封装的连接盘(land)侧上附接独立的分立电感器或在衬底上集成空气芯电感器。在理想情形中，对于有芯衬底，通过在衬底中(例如，在封装的连接盘侧上)尽可能接近芯地嵌入电感器材料，可以实现优异的输送性能。

附图说明

从下文给出的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开的实施例，不过，其不应被视为将本公开限制到具体实施例，而是仅用于解释和理解。

图1示出了根据本公开的一些实施例的具有有芯衬底和嵌入衬底内的有机磁性膜的集成电路(IC)封装的截面图。

图2示出了根据本公开的一些实施例的具有嵌入衬底内的有机磁性膜的IC封装的截面图。

图3示出了根据本公开的一些实施例的具有嵌入的有机磁性膜的无芯衬底的截面图。

图4A-4J示出了根据本公开的一些实施例的用于制造具有嵌入衬底内的有机磁性膜的IC封装的第一实施例的示例性制造方法的截面图。

图5A-5L示出了根据本公开的一些实施例的用于制造具有嵌入衬底内的有机磁性膜的IC封装的第二实施例的示例性制造方法的截面图。

图6A示出了根据本公开的一些实施例的在具有有机磁性膜作为电感器芯的IC封装的衬底中集成的螺线管电感器的截面图。

图6B示出了根据本公开的一些实施例的在具有有机磁性膜作为电感器芯的IC封装的衬底中集成的螺线管电感器的平面图。

图7A示出了根据本公开的一些实施例的在具有有机磁性膜作为电感器芯的IC封装的衬底中集成的环形电感器的截面图。

图7B示出了根据本公开的一些实施例的在具有有机磁性膜作为电感器芯的IC封装的衬底中集成的环形电感器的平面图。

图8示出了根据本公开的一些实施例的根据所公开的方法制造的在封装衬底内具有嵌入式电感器芯的封装，其为计算装置的实施方式中的片上系统(SoC)封装的部分。

具体实施方式

在以下描述中，论述了许多细节以提供对本公开的实施例的更透彻解释。然而，对于本领域的技术人员显而易见的是，可以在不具有这些具体细节的情况下实践本公开的实施例。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出而非详细示出，以避免使本公开的实施例难以理解。

本文公开了一种IC封装和用于制造该IC封装的方法，该IC封装具有嵌入在IC封装的衬底中的有机磁性膜。IC封装的衬底在一些实施例中包括芯，并且在一些实施例中是无芯的。平面磁性结构嵌入在衬底内。在一些实施例中，衬底包括层或结构，其中层或结构是电介质材料与导体平面交叉形成的层合板。在一些实施例中，平面磁性结构镶嵌于导体平面内。在一些实施例中，平面磁性结构镶嵌于电介质平面内(例如，层合板)。在一些实施例中，衬底包括导电结构之上的模制电介质包封体。在一些实施例中，平面磁性结构镶嵌于模制电介质包封体内。

在一些实施例中，衬底是有芯衬底。平面磁性结构集成于电介质层内，在芯的一侧上。在一些实施例中，衬底包括连接盘侧，其中连接盘侧包括用于接合(例如，接合焊盘)的接触部，以用于将IC封装附接到印刷电路板或另一个封装(例如，堆叠封装，PoP)。在一些实施例中，连接盘侧包括焊料凸块的球栅阵列(BGA)。在一些实施例中，平面磁性结构集成于芯的连接盘侧。