[发明专利]用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备

权利要求书

1.一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于，包括：

导热基座(1)及浮动导热体(2)，所述导热基座(1)设置有具有第一开口的安装槽(8)，所述浮动导热体(2)可上下滑动地设置在所述安装槽(8)中，所述浮动导热体(2)与所述安装槽(8)之间还抵设有弹性件(6)，所述弹性件(6)的伸缩方向与所述浮动导热体(2)的滑动方向平行，且所述浮动导热体(2)背离所述第一开口的下部与所述安装槽(8)中的侧槽壁之间具有第一间隙(101)；

所述安装槽(8)的第一开口处盖设有盖板(3)，所述盖板(3)设置有可供所述浮动导热体(2)朝向所述第一开口的上部穿出的盖板开口(31)，所述浮动导热体(2)的下部沿远离所述浮动导热体(2)的中心线的方向延伸形成凸缘（21），所述凸缘（21）位于所述盖板的下侧，且所述盖板(3)、浮动导热体(2)及安装槽(8)的槽壁之间共同围成收容腔，所述收容腔中设置有第一导热介质层(7)，至少部分所述第一导热介质层(7)位于所述浮动导热体(2)与安装槽(8)的槽壁之间；在所述浮动导热体（2）相对于所述安装槽（8）上下滑动的过程中，所述收容腔的最小容积大于所述第一导热介质层(7)所用的导热材料的体积；所述第一导热介质层（7）包括导热膏层、导热硅脂层及导热硅胶层中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述浮动导热体(2)的下部的凸缘（21）和盖板（3）的下表面之间形成有缓冲通道（102）。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述安装槽(8)具有朝向所述第一开口的上端，所述安装槽(8)上端的侧壁沿远离所述安装槽的方向凹陷，以在所述安装槽的上端形成用于支撑所述盖板的支撑凸台。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述盖板(3)通过多个紧固件(5)与导热基座(1)紧固连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述弹性件(6)包括弹簧，其中至少一个所述紧固件(5)上套设有所述弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述浮动导热体（2）和所述安装槽（8）中设置有安装孔，所述弹性件的两端分别设置在所述浮动导热体（2）及安装槽（8）的安装孔中。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的导热组件，其特征在于:

所述浮动导热体(2)的上表面设置有第二导热介质层（4）。

8.一种用于电子元器件的制冷装置，其特征在于:

包括制冷器以及如权利要求1~7中任一项所述的导热组件；所述导热组件设置在所述制冷器的冷端。

9.一种电子设备，其特征在于：

包括待散热的电子元器件以及如权利要求8所述的制冷装置，制冷装置中的所述导热组件设置在所述待散热的电子元器件与制冷装置的所述制冷器的冷端之间。