[发明专利]用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备

说明书

本发明提供了用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备，属于电子元器件的散热技术。其中，用于电子元器件的导热组件，包括导热基座、浮动导热体、盖板，通过在导热基座的安装槽的第一开口处设置盖板，且浮动导热体下部的凸缘设置在盖板下侧，当浮动导热体受压向下移动时，浮动导热体和盖板之间的间隙会增大，第一导热介质层的导热材料会通过浮动导热体的下部与所述安装槽中的侧槽壁之间的间隙流动到浮动导热体和盖板之间的间隙，也即浮动导热体和盖板之间的间隙能够容纳部分导热材料，以避免导热材料溢出，从而避免导热材料对电子设备的污染及导热材料的损失。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件的散热技术，尤其涉及一种用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备。

背景技术

电脑等电子设备的芯片、模块和组件等电子元器件在工作过程中会产生很多热量，电子元器件的温度升高后，其自身的工作性能会降低，且会使元器件的使用寿命降低。因此，在电子元器件工作过程中，很有必要对其进行降温，将其内部产生的热量传递到电子元器件外部。电子元器件降温的方法，基本都是电子元器件表面与导热结构的一端接触，导热结构的另一端和散热器或设备散热壳体等冷端进行接触，通过导热结构把电子元器件的热量传递到冷端，从而达到散热的效果。

目前，电子元器件的导热结构大部分都是利用刚性的导热体与导热垫、导热硅脂、导热膏等导热介质组成。其中，刚性的导热体和电子元器件紧密接触，在导热的过程中，导热结构和电子元器件的温度升高后，因导热结构和电子元器件之间的热应力存在，导热结构和电子元器件之间会产生挤压力，导致电子元器件器件损伤；另外，由于装配公差导致器件导热结构和电子元器件之间过压或欠压，长期使用也会导致电子元器件损坏。

现有技术中利用浮动导热结构来解决上述技术问题，并在浮动导热体和基座之间填充有导热介质，但在浮动导热体活动过程中，导热材料受到导热体挤压后会从浮动导热体和基座之间的间隙中溢出，从而造成电子设备的污染及导热材料的损失。

发明内容

针对现有技术中存在的上述缺陷，本发明提供了一种用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备。

本发明提供的一种用于电子元器件的导热组件，包括：导热基座及浮动导热体，所述导热基座设置有具有第一开口的安装槽，所述浮动导热体可滑动地设置在所述安装槽中，所述浮动导热体与所述安装槽之间还抵设有弹性件，所述弹性件的伸缩方向与所述浮动导热体的滑动方向平行，且所述浮动导热体背离所述第一开口的下部与所述安装槽中的侧槽壁之间具有第一间隙。

所述安装槽的第一开口处盖设有盖板，所述盖板设置有可供所述浮动导热体朝向所述第一开口的上部穿出的盖板开口，所述浮动导热体的下部沿远离所述浮动导热体的中心线的方向延伸形成凸缘，所述凸缘位于所述盖板的下侧，且所述盖板、浮动导热体及安装槽的槽壁之间共同围成收容腔，所述收容腔中设置有第一导热介质层，至少部分所述第一导热介质层位于所述浮动导热体与安装槽的槽壁之间。

进一步的，所述浮动导热体的下部的凸缘和盖板的下表面之间形成有缓冲通道。

进一步的，所述安装槽具有朝向所述第一开口的上端，所述安装槽上端的侧壁沿远离所述安装槽的方向凹陷，以在所述安装槽的上端形成用于支撑所述盖板的支撑凸台。

进一步的，所述盖板通过多个紧固件与导热基座紧固连接。

进一步的，所述弹性件包括弹簧，其中至少一个所述紧固件上套设有所述弹簧。

进一步的，所述浮动导热体和所述安装槽中设置有安装孔，所述弹性件的两端分别设置在所述浮动导热体及安装槽的安装孔中。

进一步的，所述浮动导热体的上表面设置有第二导热介质层。

进一步的所述第一导热介质层包括导热膏层、导热硅脂层及导热硅胶层中的至少一种。