[发明专利]一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法

权利要求书

1.一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法，其特征在于：所述铆钉为倒“T”结构形式，所述的铆钉中心设有沉孔，所述的铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，所述的铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，所述的铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，所述的铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，所述的铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm；所述铆钉底部法兰盘的轴线与铆钉上端圆柱体的轴线重合；

所述铆钉的材料为含铜量大于等于35％的铜合金材料或含铁量大于等于35％铁合金材料或含铝量大于等于35％的铝合金材料；

包括以下步骤：

a)铆压操作工把所需铆压的多层板叠到铆钉机台面上或叠合治具上；

b)将所需铆压的多层板套进铆钉模具里定位好，按启动开关，铆钉机上铆压头下压；

c)铆钉穿过需铆压的多层板后开花或不开花，使需铆压的多层板紧密结合，达到铆合的目的。