[发明专利]一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法

说明书

本发明公开了一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法，所述铆钉为倒“T”结构形式，铆钉中心设有沉孔，铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm。本发明的方法具有不掉屑、无层偏等优点，解决了铆压制程中铆钉掉屑引起的内短报废及铆钉变形导致的层偏引起的报废，并可减少人力、物料成本。

技术领域

本发明属于一种铆钉技术领域，具体涉及一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法。

背景技术

目前现有的铆钉用于多层电路板铆接时，一方面容易掉屑，从而由于掉屑导致电路板内部线路短路，因此导致电路板报废；另一方面容易导致层偏，从而引起多层板的报废。因此，大大降低了操作效率，提高了生产成本，降低了产品质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于PCB线路板铆压的全新铆钉及其制作工艺，其具有不掉屑、无层偏等优点，解决了铆压制程中铆钉掉屑引起的内短报废及铆钉变形导致的层偏引起的报废，并可减少人力、物料成本。

为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：

一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法，所述铆钉为倒“T”结构形式，所述的铆钉中心设有沉孔，所述的铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，所述的铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，所述的铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，所述的铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，所述的铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm；所述铆钉底部法兰盘的轴线与铆钉上端圆柱体的轴线重合；

所述铆钉的材料为含铜量大于等于35％的铜合金材料或含铁量大于等于35％铁合金材料或含铝量大于等于35％的铝合金材料；

包括以下步骤：

a)铆压操作工把所需铆压的多层板叠到铆钉机台面上或叠合治具上；

b)将所需铆压的多层板套进铆钉模具里定位好，按启动开关，铆钉机上铆压头下压；

c)铆钉穿过需铆压的多层板后开花或不开花，使需铆压的多层板紧密结合，达到铆合的目的。

本发明采用的铆钉为内孔台阶、通孔设计，在铆合时，台阶部分不变形，定位支撑力强，以彻底解决铆合过程中由铆钉变形导致的层偏问题。

本发明的优点在于以下几点：具有不掉屑、无层偏等优点，解决了铆压制程中铆钉掉屑引起的内短报废及铆钉变形导致的层偏引起的报废，并可减少人力、物料成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明：

一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法，所述的铆钉为倒“T”结构形式，所述的铆钉中心设有沉孔，所述的铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，所述的铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，所述的铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，所述的铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，所述的铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm。