[发明专利]一种5G天线加工方法

权利要求书

1.一种5G天线加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板；所述树脂基板具有形成天线线路的线路面，所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂液和导电金属粉均匀混合而成的流体状，所述固定板的表面形成有多个供各树脂基板一一匹配装入的限位槽，所述激光线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的激光线路模孔，所述激光线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；

(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中，将所述激光线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，然后利用激光发射器发射激光隔着所述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射，透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影，对激光影部分的树脂基板进行灼烧，使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽；

(3)将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上；

(4)利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射，使覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路。

2.根据权利要求1所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，还准备覆层线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪，所述覆层线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的覆层线路模孔，所述覆层线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同；

在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，将所述覆层线路模板置于所述固定板和各树脂基板的上方，并使各覆层线路模孔与各线路槽一一对应，然后利用覆层喷枪隔着所述覆层线路模板对各树脂基板进行统一喷涂覆层材料，透过覆层线路模孔的覆层材料直接喷涂在线路槽内；

然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。

3.根据权利要求1所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，还准备喷涂覆层材料的覆层喷枪，在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时，直接利用覆层喷枪将覆层材料喷涂在树脂基板的线路面上，然后去掉线路槽外的覆层材料；

然后在所述步骤(4)中直接利用紫外光发射器发射紫外光束对各线路槽中的覆层材料进行统一照射，即可在各线路槽中直接形成固化线路。

4.根据权利要求3所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，去掉线路槽外的覆层材料时，利用刮板、擦布或擦辊擦拭树脂基板的线路面即可去掉线路槽外的覆层材料，而留下未被擦拭到的线路槽中的覆层材料。

5.根据权利要求4所述的一种5G天线加工方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述紫外光敏树脂液为环氧丙烯酸酯树脂液、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅低聚物、光固化聚丁二烯低聚物或有机-无机杂化树脂；所述导电金属粉为铜粉或银粉。