[发明专利]一种5G天线加工方法在审

专利信息
申请号: 201811523843.4 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109546325A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 谢胜选 申请(专利权)人: 泉州萃思技术开发有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 程昭春
地址: 362200 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 树脂基板 激光线路 覆层材料 天线线路 激光 天线 照射 紫外光发射器 激光发射器 传统手机 复杂工序 工艺形式 紫外光束 发射 固定板 限位槽 线路槽 固化 面形 模孔 灼烧 加工 匹配 装入 统一
【说明书】:

发明提出一种5G天线加工方法,突破传统手机天线的工艺形式,将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中;将激光线路模板置于固定板和各树脂基板的上方,然后利用激光发射器发射激光隔着激光线路模板对各树脂基板进行统一照射,透过激光线路模板的激光线路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影,对激光影部分的树脂基板进行灼烧,使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致的线路槽;然后将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上;然后利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射,使覆层材料形成与预定天线线路一致的固化线路。因此,本发明避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成本高等缺陷,大大简化了工序并提高了效率。

技术领域

本发明涉及通讯器械领域,具体涉及一种5G天线加工方法。

背景技术

5G即第五代移动通信技术,国际电联将5G应用场景划分为移动互联网 和物联网两大类。低时延、低功耗、高可靠的5G通信技术,是4G多种有 线、无线接入技术的演进式集成解决方案。

2019年到2020年可看到全球营运商将陆续推出5G商业服务试营,包 括:物联网、车联网、智慧医疗、VR/AR、工业4.0等关键应用,将驱动新 产业生态链。

所以5G手机天线将得到更加广泛的应用,但是由于5G手机天线工作 在毫米波波段,使天线本身具有小型化的特点,在保证手机天线线路精度 越来越高的基础上,加工难度也越来越大,工序需要耗费大量时间,而且 机械复杂成本高,加工效率具有很大的改进空间;而且在加工及使用过程 中,手机天线的线路可能会因为刮蹭、本身不够牢固等原因而易脱落,严 重影响了手机的工作稳定性和质量。

鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免复杂工序的大量时间、机械复杂且成 本高等缺陷,大大简化了工序并提高了效率的5G天线加工方法,而且加工 的天线线路不易脱落,可确保天线线路的牢固性和工作稳定性。

为了达到上述目的,本发明采用这样的技术方案:

一种5G天线加工方法,包括如下步骤:

(1)准备多个树脂基板、覆层材料、固定板和激光线路模板;所述树 脂基板具有形成天线线路的线路面,所述覆层材料为至少由紫外光敏树脂 液和导电金属粉均匀混合而成的流体状,所述固定板的表面形成有多个供 各树脂基板一一匹配装入的限位槽,所述激光线路模板形成有多个与各所 述限位槽一一对应的激光线路模孔,所述激光线路模孔的延伸形式与预定 天线线路的延伸形式相同;

(2)将各树脂基板一一匹配装入各限位槽中,将所述激光线路模板置 于所述固定板和各树脂基板的上方,然后利用激光发射器发射激光隔着所 述激光线路模板对各树脂基板进行统一照射,透过激光线路模板的激光线 路模孔的激光在树脂基板上形成与预定天线线路相同的激光影,对激光影 部分的树脂基板进行灼烧,使树脂基板的线路面形成与预定天线线路一致 的线路槽;

(3)将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上;

(4)利用紫外光发射器发射紫外光束对覆层材料进行照射,使覆层材 料形成与预定天线线路一致的固化线路。

在所述步骤(3)中,还准备覆层线路模板和喷涂覆层材料的覆层喷枪, 所述覆层线路模板形成有多个与各所述限位槽一一对应的覆层线路模孔, 所述覆层线路模孔的延伸形式与预定天线线路的延伸形式相同;

在将覆层材料覆设在树脂基板的线路面上时,将所述覆层线路模板置 于所述固定板和各树脂基板的上方,并使各覆层线路模孔与各线路槽一一 对应,然后利用覆层喷枪隔着所述覆层线路模板对各树脂基板进行统一喷 涂覆层材料,透过覆层线路模孔的覆层材料直接喷涂在线路槽内;

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