[发明专利]一种金属基板在审
申请号: | 201811524518.X | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109795186A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 林晨;杨国栋;梁远文 | 申请(专利权)人: | 广东全宝科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/38;B32B27/20;B32B33/00;H01B5/14 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈慧华 |
地址: | 519125 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 金属基板 氰酸树脂 导电层 耐高温 双酚 抗老化性能 冷热冲击 条件处理 质量比重 高耐压 金属基 耐高频 绝缘 | ||
1.一种金属基板,其特征在于:包括导电层(1)和绝缘层(2),绝缘层(2)包括第一绝缘层(21)及第二绝缘层(22),第二绝缘层(22)连接导电层(1)和第一绝缘层(21),第一绝缘层(21)的厚度占绝缘层(2)厚度的60~80%;第一绝缘层(21)的材料包括有双酚E型氰酸树脂;第一绝缘层(21)中,双酚E型氰酸树脂占质量比重45~100%。
2.根据权利要求1所述的一种金属基板,其特征在于:所述第一绝缘层(21)的材料还包括有酚醛型氰酸树脂;第一绝缘层(21)中,双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4~6倍。
3.根据权利要求1所述的一种金属基板,其特征在于:所述第一绝缘层(21)的材料还包括有双酚A型氰酸树脂;第一绝缘层(21)中,双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4~6倍。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板,其特征在于:所述第二绝缘层(22)的材料为环氧树脂聚合物。
5.根据权利要求4所述的一种金属基板,其特征在于:所述第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的材料中混合有无机填料,无机填料包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种金属基板,其特征在于:所述第一绝缘层(21)中,无机填料体积占比45~75%;第二绝缘层(22)中,无机填料体积占比45~75%。
7.根据权利要求5或6所述的一种金属基板,其特征在于:所述无机填料为氮化硼。
8.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板,其特征在于:所述绝缘层(2)的厚度为30~200μm。
9.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板,其特征在于:所述导电层(1)的材料为铜箔。
10.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板,其特征在于:还包括基层(3),基层(3)连接基层(3)的材料为铝或铝合金。
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