[发明专利]一种金属基板

说明书

本发明公开了一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。金属基板，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种金属基板。

背景技术

高耐压高可靠性电源用的铝基覆铜板，其铜层及铝基层具有高热导率，具有优异的耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。

现有覆铜板中，绝缘层所用的环氧类聚物树脂具有高绝缘性，但耐高温老化性能较弱。绝缘层的性能拉低了金属基板整体的热导率、耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明采用的技术方案是：

一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第二绝缘层的材料为环氧树脂聚合物。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料中混合有无机填料，无机填料包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层中，无机填料体积占比45～75％；第二绝缘层中，无机填料体积占比45～75％。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述无机填料为氮化硼。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述绝缘层的厚度为30～200μm。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述导电层的材料为铜箔。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括基层，基层连接基层的材料为铝或铝合金。

本发明采用的一种金属基板，具有以下有益效果：金属基板，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明第一绝缘层材料配比及其性能表。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1所示，一种金属基板，包括导电层1和绝缘层2，绝缘层2包括第一绝缘层21及第二绝缘层22，第二绝缘层22连接导电层1和第一绝缘层21，第一绝缘层21的厚度占绝缘层2厚度的60～80％；第一绝缘层21的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。

如图2的表格所示，第一绝缘层21的材料选用中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。