[发明专利]一种微带片式功分器的焊接辅助装置在审
申请号: | 201811525237.6 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109396601A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 刘红星;崔宪莉 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;吴佳 |
地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功分器 微带 定位部 片式 焊接辅助装置 弹性按压部 焊接 按压 弹性挤压 轴向 产品焊接 机械损伤 人为因素 一字改锥 缓冲 挤压 保证 | ||
1.一种微带片式功分器的焊接辅助装置,其特征在于,包括定位部和弹性按压部,所述弹性按压部安装在所述定位部上并通过对所述定位部轴向的弹性挤压,实现所述定位部一端对所述微带片式功分器的按压;所述弹性按压部套设在所述定位部的外周侧;所述弹性按压部包括套筒和弹性件,所述套筒内壁上设有内沿,所述定位部周侧壁靠近一端的位置上设有外沿,所述弹性件两端分别抵接在所述内沿和所述外沿上;所述定位部包括螺杆和压头,所述螺杆一端外侧壁上设有外螺纹,所述压头上开设有与所述外螺纹适配的螺纹孔;所述弹性按压部安装在所述螺杆上并通过对所述压头轴向的弹性挤压,实现所述压头对所述微带片 式功分器的按压;所述定位部一端端面上开设有与所述微带片 式功分器上的射频插座引脚适配的光孔或凹槽;
还包括过渡段,所述过渡段套设在所述螺杆上且一端与所述压头抵接;所述过渡段与所述螺纹孔同轴设置;所述过渡段的内径大于所述螺纹孔的内径,所述过渡段靠近所述螺纹孔的一端设有内边,以使所述弹性按压部的弹性端穿过所述过渡段并抵接在所述过渡段的内边上;或所述过渡段的内径小于所述弹性按压部弹性端的外径,以使所述弹性按压部的弹性端直接抵接在所述过渡段的端面上;所述弹性件为弹簧;所述压头为台阶状圆柱形非金属柱,所述螺纹孔开设在所述压头较粗一端的端面上。
2.根据权利要求1所述一种微带片式功分器的焊接辅助装置,其特征在于,所述弹性件为一个,所述弹性件呈筒状套设在所述定位部上。
3.根据权利要求1所述一种微带片式功分器的焊接辅助装置,其特征在于,所述弹性件为多个,多个所述弹性件环设在所述弹性按压部与所述定位部之间的间隙中。
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