[发明专利]一种微带片式功分器的焊接辅助装置

说明书

本发明涉及一种微带片式功分器的焊接辅助装置，包括定位部和弹性按压部，所述弹性按压部安装在所述定位部上并通过对所述定位部轴向的弹性挤压，实现所述定位部一端对所述微带式功分器的按压。本发明的焊接辅助装置体积小巧，不仅避免了目前常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的问题，而且在不做任何更换的情况下，还可方便的完成不同形状、大小的微带片式功分器和三板线式功分器的焊接，使功分器产品焊接可靠性得到保证。通过弹性按压部对定位部进行轴向弹性挤压，可以实现定位部对微带式功分器挤压作用力的缓冲，而且作用力大小容易调节，且作用力较为持久。

技术领域

本发明涉及电气装联技术领域，具体涉及一种微带片式功分器的焊接辅助装置。

背景技术

微带片式功分器是现代雷达电子产品中较为常见的一种微波功率分配器，因工作频段的特殊性，微带片式功分器焊接时，要求微带片焊接部位的镀金底面要与功分器腔体贴实，以往为了达到此目的，通常采取焊接时将功分器置于工作平台上，使用头部用医用橡皮膏包裹保护的一字改锥辅助按压相应微带片焊接区域的工艺方法。

微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法简单易行，但在实施过程中存在以下弊端，易对产品质量带来不良影响。具体不良影响如下：

(1)一字改锥按压端与微带片的接触面积偏小，接触方式为线接触，微带片焊接区受力不均衡，导致微带片受力区因受力偏大而易产生凹槽或断裂等机械损伤。

(2)一字改锥的金属端头有刺破医用橡皮膏包裹的保护层风险，从而使功分器焊接区的微带片时刻面临被划伤的危险。

一字改锥辅助按压焊接法对微带片施加的力度受操作者制约，不同操作者或同一操作者的不同状态，将导致产生不同的按压力，这对微带片的外观、性能及功分器的焊接质量不利。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的弊端，实现焊接操作的安全、便捷、高效和可靠，发明了一种微带片式功分器的焊接辅助装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种微带片式功分器的焊接辅助装置，包括定位部和弹性按压部，所述弹性按压部安装在所述定位部上并通过对所述定位部轴向的弹性挤压，实现所述定位部一端对所述微带式功分器的按压。

本发明的有益效果是：本发明的焊接辅助装置体积小巧，不仅避免了目前常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的问题，而且在不做任何更换的情况下，还可方便的完成不同形状、大小的微带片式功分器和三板线式功分器的焊接，使功分器产品焊接可靠性得到保证。通过弹性按压部对定位部进行轴向弹性挤压，可以实现定位部对微带式功分器挤压作用力的缓冲，而且作用力大小容易调节，且作用力较为持久。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述弹性按压部套设在所述定位部的外周侧。

采用上述进一步方案的有益效果是：将弹性按压部套设在定位部外周侧，使对定位部的作用力均匀稳定。

进一步，所述弹性按压部包括套筒和弹性件，所述套筒内壁上设有内沿，所述定位部周侧壁靠近一端的位置上设有外沿，所述弹性件两端分别抵接在所述内沿和所述外沿上。

采用上述进一步方案的有益效果是：将弹性件两端分别抵接在套筒内沿和定位部外沿上，整体结构紧凑稳定，使轴向的弹性作用力更加持久稳定。

进一步，所述弹性件为一个，所述弹性件呈筒状套设在所述定位部上。

采用上述进一步方案的有益效果是：在定位部上套设一个弹性件，整体结构简单，弹性件的轴向作用力更加稳定持久。