[发明专利]一种用于制备透明显示屏格栅的设备及其生产工艺在审
申请号: | 201811525486.5 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109585517A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 顾琼;毛秀芬;王莹;邓大庆 | 申请(专利权)人: | 顾琼 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人: | 洪玲 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 格栅 磁控溅射系统 透明显示屏 定位系统 供气系统 真空系统 热蒸发 掩膜 前处理 镀膜 生产工艺 表面前处理 沉积薄膜 衬底表面 传送机构 功能机构 加热系统 平行操作 生产效率 衬底 单片 腔体 薄膜 生产 | ||
1.一种用于制备透明显示屏格栅的设备,其特征在于:包括前处理机构、若干镀膜机构、传送机构(8)和其他功能机构,所述前处理机构包括表面前处理腔(1),所述前处理腔(1)的内部设置有真空系统、供气系统、热蒸发系统、磁控溅射系统、掩膜定位系统;
所述镀膜机构包括Si膜制备腔(2)、Au膜制备腔(3)和Si基格栅制备腔(4),所述Si膜制备腔(2)内设置有真空系统、供气系统、热蒸发系统、磁控溅射系统和掩膜定位系统;
所述Au膜制备腔(3)内设置有真空系统、供气系统、热蒸发系统、磁控溅射系统和掩膜定位系统;
所述Si基格栅制备腔(4)内设置有真空系统、供气系统、热蒸发系统、磁控溅射系统、掩膜定位系统和加热系统。
2.根据权利要求1所述的一种用于制备透明显示屏格栅的设备,其特征在于:所述其他功能机构包括若干功能腔,各功能腔内设置有真空系统、供气系统、热蒸发系统、磁控溅射系统和掩膜定位系统中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种用于制备透明显示屏格栅的设备,其特征在于:各所述机构之间通过共用腔(7)相互连通,各机构与共用腔(7)的连接处设置有若干相应的法兰(6)和阀门。
4.根据权利要求1所述的一种用于制备透明显示屏格栅的设备,其特征在于:所述衬底(11)包括玻璃等透明材料和提前制备了功能薄膜层的透明材料。
5.一种用于制备透明显示屏格栅设备的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:衬底(11)的表面预处理
将衬底(11)材料放置于传送机构(8)上,由控制器启动各机构,将衬底(11)传送至表面前处理腔(1),通过等离子清洗方式对衬底(11)表面进行清洗;
S2:制备Si膜(21)层
传送机构(8)将预处理后的衬底(11)输送至Si膜制备腔(2),Si基靶材表面产生的Si粒子沉积到衬底(11)的掩膜镂空处,生长出Si薄膜;
S3:制备Au膜层
传送机构(8)将沉积有Si膜(21)的衬底(11)输送至Au膜制备腔(3),将Au基靶材表面产生的Au粒子沉积到衬底(11)的掩膜镂空处,形成Si/Au薄膜(31);
S4:制备Si基格栅(41)
传送机构(8)将表面沉积有Si/Au薄膜(31)的衬底(11)输送至Si基格栅制备腔(4),通过加热系统对衬底(11)进行加热,通入含Si的气体进行反应,最终在Si/Au薄膜(31)处生长出柱状格栅。
6.根据权利要求5所述的一种用于制备透明显示屏格栅设备的生产工艺,其特征在于:所述步骤S2中Si薄膜制备方式为通过磁控溅射、电子束蒸发或激光脉冲蒸发,生长出的所述Si薄膜的厚度为2~10nm,等效直径为10nm~2000nm。
7.根据权利要求5所述的一种用于制备透明显示屏格栅设备的生产工艺,其特征在于:所述步骤S3中Au薄膜制备方式为磁控溅射、电子束蒸发或激光脉冲蒸发,生长出的所述Au薄膜的厚度为1~8nm,等效直径为10nm~2000nm。
8.根据权利要求5所述的一种用于制备透明显示屏格栅设备的生产工艺,其特征在于:所述步骤S4中加热后温度保持在365~600,℃所述含Si气体的流速为1sccm~1000sccm,生长出的所述Si基格栅(41)的直径为10~500nm,高度为200~5000nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的