[发明专利]分体式导流筒在审
| 申请号： | 201811525881.3 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111321457A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵旭良 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/14 | 分类号： | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 导流 | ||
1.一种分体式导流筒，其特征在于，包括：
上筒体，包含导通所述上筒体的顶部和底部的上通孔；
下筒体，包含导通所述下筒体的顶部和底部的下通孔，所述下筒体的顶部可拆卸式连接于所述上筒体的底部，使所述上通孔和所述下通孔相连通并一同构成导流通孔。
2.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的顶部内表面和所述上筒体的底部内表面连接部分为直纹曲面。
3.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的顶部通过旋转脱扣结构连接所述上筒体的底部。
4.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的顶部通过销接结构连接所述上筒体的底部。
5.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述导流通孔的径向尺寸自上而下逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的高度占所述上筒体的高度的四分之一至二分之一。
7.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述分体式导流筒的外壁的径向尺寸自上而下逐渐减小。
8.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述上筒体和所述下筒体的组成材料包含石墨。
9.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体为多个，分别具有不同的下底面构造，且可选地与所述上筒体的底部连接。
10.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的下底面包含平面。
11.根据权利要求1所述的分体式导流筒，其特征在于，所述下筒体的下底面上形成有凹槽。
12.根据权利要求11所述的分体式导流筒，其特征在于，所述凹槽包含环状凹槽结构，且所述环状凹槽结构的圆心位于所述导流通孔的轴线上。
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