[发明专利]分体式导流筒

说明书

本发明提供了一种分体式导流筒，包括：上筒体，包含导通所述上筒体的顶部和底部的上通孔；下筒体，包含导通所述下筒体的顶部和底部的下通孔，所述下筒体的顶部可拆卸式连接于所述上筒体的底部，使所述上通孔和所述下通孔相连通并一同构成导流通孔。本发明所提供的分体式导流筒通过引入可拆卸连接的上筒体和下筒体，针对不同类型的半导体单晶生长更换不同结构的下筒体；当下筒体出现物料沾污时，只需更换下筒体，减少了维护成本和时间，避免了因频繁更换整个导流筒而降低设备产能的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶体生长领域，特别是涉及一种分体式导流筒。

背景技术

在使用拉晶炉通过直拉法生长半导体单晶的过程中，导流筒是拉晶炉中控制热场的重要部件，可以起到引导氩气流及控制热场温度梯度的作用。目前，现有的导流筒结构已无法满足单晶生长新工艺的不断发展对于热场分布愈加精细的控制要求。此外，在直拉法生长单晶的过程中，导流筒的底部还常常会被坩埚中熔融的物料沾污，为了避免影响单晶生长质量，当物料沾污达到一定程度后一般会对整个导流筒进行更换，这就会额外增加设备的维护成本和时间。

因此，有必要提出一种新的分体式导流筒，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种分体式导流筒，用于解决现有技术中频繁更换导流筒导致产能低下的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种分体式导流筒，其特征在于，包括：

上筒体，包含导通所述上筒体的顶部和底部的上通孔；

下筒体，包含导通所述下筒体的顶部和底部的下通孔，所述下筒体的顶部可拆卸式连接于所述上筒体的底部，使所述上通孔和所述下通孔相连通并一同构成导流通孔。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的顶部内表面和所述上筒体的底部内表面连接部分为直纹曲面。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的顶部通过旋转脱扣结构连接所述上筒体的底部。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的顶部通过销接结构连接所述上筒体的底部。

作为本发明的一种可选方案，所述导流通孔的径向尺寸自上而下逐渐减小。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的高度占所述上筒体的高度的四分之一至二分之一。

作为本发明的一种可选方案，所述分体式导流筒的外壁的径向尺寸自上而下逐渐减小。

作为本发明的一种可选方案，所述上筒体和所述下筒体的组成材料包含石墨。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体为多个，分别具有不同的下底面构造，且可选地与所述上筒体的底部连接。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的下底面包含平面。

作为本发明的一种可选方案，所述下筒体的下底面上形成有凹槽。

作为本发明的一种可选方案，所述凹槽包含环状凹槽结构，且所述环状凹槽结构的圆心位于所述导流通孔的轴线上。

如上所述，本发明提供了一种分体式导流筒，通过引入可拆卸连接的上筒体和下筒体，针对不同类型的半导体单晶生长更换不同结构的下筒体；当下筒体出现物料沾污时，只需要更换下筒体，减少了维护成本和时间，避免了因频繁更换整个导流筒而降低设备产能的问题。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的分体式导流筒的横截面示意图。

图2显示为本发明实施例一中提供的分体式导流筒的俯视图。

图3显示为本发明实施例一中提供的分体式导流筒的仰视图。