[发明专利]一种手机边框和中板的镭焊方法有效
申请号: | 201811529492.8 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109848548B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李宁;李加军 | 申请(专利权)人: | 苏州博古特智造有限公司 |
主分类号: | B23K26/02 | 分类号: | B23K26/02;B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志会 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 边框 中板 方法 | ||
本发明一种手机边框和中板的镭焊方法,包括以下步骤:S1、边框上料输送带对边框进行上料;S2、机械手抓取边框送至镭焊载具机构,镭焊载具机构对边框进行定位;S3、中板上料机构对中板进行上料;S4、机械手抓取中板送至镭焊载具机构,镭焊载具机构对中板进行定位;S5、镭焊载具机构移动至焊接装置下方,焊接装置对边框和中板进行镭焊;S6、机械手将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带进行下料。本发明通过对边框和中板进行精确定位,然后进行镭焊,具有定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的优点。
技术领域
本发明涉及镭射焊接领域,具体涉及一种手机边框和中板的镭焊方法。
背景技术
在智能手机的装配当中,需要对手机边框和中板进行镭焊,而且需要进行两次焊接,传统方法为人工操作,其焊接精度不高,原因是焊接过程中对手机边框和中板的定位精度差,从而导致产品良率低,同时人工操作的效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的手机边框和中板的镭焊方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种手机边框和中板的镭焊方法,包括以下步骤:
S1、边框上料输送带对边框进行上料;
S2、机械手抓取边框送至镭焊载具机构,镭焊载具机构对边框进行定位;
S3、中板上料机构对中板进行上料;
S4、机械手抓取中板送至镭焊载具机构,镭焊载具机构对中板进行定位;
S5、镭焊载具机构移动至焊接装置下方,焊接装置对边框和中板进行镭焊;
S6、机械手将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带进行下料。
进一步的,所述S2具体包括以下步骤:
S21、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组,镭焊载具移动模组带动镭焊载具向机械手方向移动;
S22、机械手将边框放入载具组件;
S23、多个内撑气缸驱动内撑块向上移动对边框的内边进行定位;
S24、两个长边定位气缸驱动长边外夹块水平移动对边框的两个长边进行定位,两个短边定位气缸驱动短边外夹块水平移动对边框的两个短边进行定位。
进一步的,所述S3具体包括以下步骤:
S31、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向上,中板托盘提升板接触最底部的一层中板托盘;
S32、中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向外移动,中板托盘落料夹块的插条脱离最底部的一层中板托盘;
S33、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下移动一层中板托盘厚度的距离,中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向内移动,中板托盘落料夹块的插条插入倒数第二层中板托盘的底部;
S34、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下,中板托盘提升板将最底部的一层中板托盘取出;
S35、中板上料驱动电机驱动中板上料移动模组,中板上料移动模组带动中板托盘提升板水平移动将最底部的一层中板托盘输出。
进一步的,所述S4具体包括机械手抓取中板并放置在第一中板定位销和第二中板定位销上进行定位。
进一步的,所述S5具体包括以下步骤:
S51、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组,镭焊载具移动模组带动镭焊载具移动至焊接装置下方;
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