[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法有效
| 申请号： | 201811531536.0 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110853921B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 朴龙;李长烈;赵志弘 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 武慧南;祝玉媛 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、分别将所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面和第四表面；
多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部，暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；
第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述陶瓷主体的使所述多个内电极暴露的所述第一表面和所述第二表面上；以及
粘合层，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面与所述第一侧边缘部之间以及所述陶瓷主体的所述第二表面与所述第二侧边缘部之间，
其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的平均厚度大于等于2μm且小于等于10μm，
其中，所述内电极的厚度为0.4μm或更小，并且
其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的最外部分中的内电极的侧部对应的区域的厚度相对于所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极中的在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的侧部对应的区域的厚度的比为0.9或更大且为1.0或更小。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述陶瓷主体的边缘对应的区域的厚度相对于所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极中的在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的侧部对应的区域的厚度的比为1.0或更小。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述陶瓷主体的边缘对应的区域的厚度相对于所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极中的在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的侧部对应的区域的厚度的所述比为0.9或更大。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述介电层的厚度为0.4μm或更小。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述粘合层中的每个的平均厚度小于所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的平均厚度。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，用于制成所述粘合层的材料与用于制成所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的材料不同。
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