[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、分别将第一表面和第二表面连接的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体内部，并且暴露到第一表面和第二表面，并且具有暴露到第三表面或第四表面的一端；第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在陶瓷主体的使内电极暴露的第一表面和第二表面上；以及粘合层，分别设置在陶瓷主体的第一表面与第一侧边缘部之间以及陶瓷主体的第二表面与第二侧边缘部之间。第一侧边缘部和第二侧边缘部中的每个的平均厚度大于等于2μm且小于等于10μm。

本申请要求于2018年8月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0090717号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够增大陶瓷主体与侧边缘部之间的界面粘合性，以提高可靠性。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子元件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

近来，归因于电子产品的小型化和多功能化，由于还存在片部件的小型化和高功能性的趋势，因此多层陶瓷电容器也需要具有小尺寸并且是高容量产品。

为了实现小尺寸和高容量的多层陶瓷电容器，需要使电极有效面积最大化(增大容量实现所需的有效体积分数)。

为了实现如上所述的小尺寸和高容量的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，内电极可在主体的宽度方向上暴露，因此，通过无边缘设计使内电极宽度方向面积最大化。应用这样的方法：在制造片的制造步骤之后烧结片之前时，将边缘部单独地附着到片的宽度方向电极暴露表面。

然而，在上述方法中，当通过热压结合(thermocompression bonding)将侧陶瓷生片附着到陶瓷主体的侧表面时，由于侧边缘部与陶瓷主体之间的弱粘合性，导致出现侧边缘部没有完全结合到陶瓷主体的侧表面而是部分地分离的现象。

这种侧边缘部的部分分离的现象可能会导致外观缺陷，并且可能会导致绝缘电阻特性的劣化和防潮可靠性缺陷。

具体地，当为了增大在超小型和高容量产品中的陶瓷主体与侧边缘部之间的界面粘合性而执行过度的热压工艺时，可能会对具有减小的厚度的介电层以及内电极造成损坏，导致电特性的劣化和发生缺陷的可能性进一步增大的问题。

因此，需要研究增大在超小型和高容量产品中的陶瓷主体与侧边缘部之间的界面粘合性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够增大陶瓷主体与侧边缘部之间的界面粘合性，以提高可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、分别将所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部，并且暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述陶瓷主体的使所述多个内电极暴露的所述第一表面和所述第二表面上；以及粘合层，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面与所述第一侧边缘部之间以及所述陶瓷主体的所述第二表面与所述第二侧边缘部之间。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的平均厚度可大于等于2μm且小于等于10μm。