[发明专利]调整无砟轨道高程的方法

权利要求书

1.一种调整无砟轨道高程的方法，所述无砟轨道结构包括由上至下铺设的轨道(5)、轨枕(4)、轨道板(3)以及支承层(2)，其特征是，所述方法包括：

步骤A，测量待调整轨道部段的轨道(5)高程，确定落道量；

步骤B，从所述支承层(2)上切取切割层并将其移除以在所述支承层(2)上形成切割缝，其中所述切割层的厚度被选取为大于落道量，所述切割层的上表面和下表面被设计为平行于所述轨道板(3)朝向所述支承层的表面；

步骤C，在所述切割缝内提供高程控制垫块，所述高程控制垫块的厚度为所述切割层的厚度与落道量的差值；

步骤D，使位于所述切割缝上方的无砟轨道结构降下抵靠至所述高程控制垫块；

步骤E，修复所述支承层(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，在步骤B中，在所述支承层上沿轨道延伸方向间隔开地切取和移除所述切割层；在执行步骤C之前在由步骤B所形成的切割缝内提供支撑件，其中所述支撑件的厚度等于所述切割层的厚度；在执行步骤D之前将所述支撑件取出。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征是，所述支撑件在所述切割缝内至少设置在每个对应的枕轨的下方。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征是，所述支撑件采用预制块体和/或通过将速凝灌浆料注入袋体内直至所述袋体适形于所述切割缝的顶面与底面形成。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征是，在所述切割缝的横向两侧设置支撑装置，在执行步骤C之后采用所述支撑装置将所述切割缝上方的无砟轨道结构顶起，取出所述支撑件，对所述切割缝进行清理，接下来所述支撑装置将所述切割缝上方的无砟轨道结构降下直至抵靠至所述高程控制垫块。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征是，从所述切割缝的横向两侧向所述切割缝内注入灌浆料和/或在所述轨道板上钻取与所述切割缝连通的灌浆孔，借助于所述灌浆孔将所述灌浆料注入所述切割缝。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征是，还提供了锚固件，在注入灌浆料之前，从所述轨道板朝向所述支承层钻取锚固孔，所述锚固孔与所述切割缝连通；接下来，将所述锚固件插入所述锚固孔中，其中所述锚固件的一端抵接于所述切割缝的底面，所述锚固件的另一端伸出所述锚固孔或至少与所述轨道板的上表面平齐；在注入所述灌浆料之后，向所述锚固孔内注入粘结剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征是，其中所述切割层的上表面选取为所述支承层的上表面。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述切割层的厚度值比落道量大2-3厘米。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征是，在执行步骤B之前在所述轨道板的垂直于所述轨道延伸方向的两侧设置抵接于所述轨道板、可拆卸且可调节的横向限位件。