[发明专利]导电衬垫及其制作方法

权利要求书

1.一种导电衬垫，其特征在于，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上；

所述可焊导电层为金属化PI薄膜；所述金属化PI薄膜包括PI薄膜以及镀设在所述PI薄膜至少一面上的金属镀层；所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层或金层；所述导电衬垫至少一面上的所述可焊导电层设有内凹的排锡通道，所述排锡通道沿所述导电衬垫的长度方向延伸。

2.根据权利要求1所述的导电衬垫，其特征在于，所述金属化PI薄膜的厚度为10-30μm；所述金属镀层的厚度为3-8μm。

3.根据权利要求1-2任一项所述的导电衬垫，其特征在于，所述弹性核心为中空或多孔结构。

4.根据权利要求1-2任一项所述的导电衬垫，其特征在于，所述弹性核心为橡胶、硅胶或发泡泡棉。

5.根据权利要求1-2任一项所述的导电衬垫，其特征在于，所述粘结层为非导电胶、有机硅胶、热熔胶或热固胶。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的导电衬垫的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将可焊导电层卷料放置在刷胶设备上；

S2、所述可焊导电层卷料放卷而放出可焊导电层，所述可焊导电层通过所述刷胶设备上的从动轮和主动轮的传输经过所述刷胶设备上的喷胶枪下方；

S3、所述喷胶枪将胶液喷涂在可焊导电层的一面上，涂有胶液的可焊导电层经过所述刷胶设备上主动轮和压合轮之间，通过所述主动轮和压合轮对可焊导电层上的胶液进行均匀压合，形成粘结层；

S4、带有粘结层的可焊导电层被传送至包裹线，在所述包裹线上包裹并粘固在弹性核心的外周，冷却固化后制得导电衬垫。

7.根据权利要求6所述的导电衬垫的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述可焊导电层被传送至所述包裹线的热模中加热后，再经过复合模具将弹性核心包裹，冷却固化后制得导电衬垫；

热模加热的温度为200℃-240℃，包裹速度为0.5-1.0mm/min。