[发明专利]导电衬垫及其制作方法

说明书

本发明公开了一种导电衬垫及其制作方法，导电衬垫包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本发明的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。

技术领域

本发明涉及一种导电衬垫，尤其涉及一种导电衬垫及其制作方法。

背景技术

电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降、使电子设备产生噪音、损坏电子成像、降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。

在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。现有技术中，常用的填充材料有：导电布、铜箔、全方位导电海绵、导电衬垫(Fabric Over Foam，导电布包裹泡棉)、金属簧片等，但基于目前电子产品逐渐向超薄化、超轻量化等趋势发展，对填充材料性能更高的要求(如工作高度低、压缩电阻低、压缩反弹应力可控、抗压缩能力强、抗变形能力强等)、制造工艺、操作方式和材料成本的考虑，导电衬垫被广泛应用在消费类电子器件中。传统的导电衬垫是通过包裹机加热粘合剂(导电胶、非导电胶和热熔胶等)将泡棉包裹在导电布中，最后制得成品。

现有的导电衬垫存在以下不足：1、目前制备导电布的技术有限，最薄的极限厚度为0.03mm，限制着导电衬垫成品的最终厚度，无法在极低的工作高度下使用；2、导电布在制备的过程中，由于受到生产工艺和人为操作影响较大，导致导电布外观极易出现皱褶，从而影响导电衬垫成品的压缩电阻；3、泡棉的密度较难控制，导致最终导电衬垫成品的压缩反弹应力难以受控；4、导电布包裹泡棉的过程中，粘结轨道容易发生偏移，最终导电衬垫在压缩过程中，包覆口发生开裂，导致电流受到阻断，电子器件无法正常使用；5、导电衬垫在安装时，通常以粘合的方式安装在电子器件内部，操作不便捷，容易脱落，最终导致电子器件发生故障；6、无法通过回流焊工序进行自动化表面安装，安装效率较低。

因此，传统导电衬垫还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种可回流焊或SMT的导电衬垫及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导电衬垫，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。

优选地，所述可焊导电层为金属化PI薄膜。

优选地，所述金属化PI薄膜包括PI薄膜以及镀设在所述PI薄膜至少一面上的金属镀层；所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层或金层。

优选地，所述金属化PI薄膜的厚度为10-30μm；所述金属镀层的厚度为3-8μm。

优选地，所述导电衬垫至少一面上的所述可焊导电层设有内凹的排锡通道。。

优选地，所述弹性核心为中空或多孔结构。

优选地，所述弹性核心为橡胶、硅胶或发泡泡棉。

优选地，所述粘结层为非导电胶、有机硅胶、热熔胶或热固胶。

本发明还提供一种导电衬垫的制作方法，包括以下步骤：

S1、将可焊导电层卷料放置在刷胶设备上；