[发明专利]钛靶材铜铬合金背板的制作方法

说明书

一种钛靶材铜铬合金背板的制作方法，包括：提供合金熔液及氮气；将所述氮气充入所述合金熔液内。将氮气充入所提供的合金熔液内部，由于氮气不溶于液体且密度较小，当氮气充入所述合金熔液内部会将所述合金熔液内部的氧气以及其他杂质挤压出所述合金熔液之外，使得所述合金熔液内部的杂质与氧气降低。当所述合金熔液内部的杂质与氧气降低后所得到的合金锭内部缺陷减小，电导率提高，满足应用要求。

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，特别涉及一种钛靶材铜铬合金背板的制作方法。

背景技术

磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩原子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜，而最终达到对基板表面镀膜的目的。

靶材是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯焊接连接的背板构成。背板在靶材中起支撑作用，并具有传导热量的功效。

大规模集成电路磁控溅射过程，需要使用强度较高、导热、导电性高的铜材料作为背板材料，安装在溅射机台上，在高真空、磁场、电场作用下靶材可以有效进行溅射。现有技术中所制造出的合金的电导率不能满足背板材料的要求。

因此，急需一种制作方法使得所制作出来的合金材料的硬度达到背板材料的要求。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术中所制作出来的合金的强度较低，硬度不够。

为解决上述问题，本发明提供一种钛靶材铜铬合金背板的制作方法，包括提供合金熔液及氮气；将所述氮气充入所述合金熔液内。

可选的，将所述氮气从所述合金熔液底部充入。

可选的，将所述氮气充入所述合金熔液内，还包括：将所述合金熔液静置20min-30min，同时将所述合金熔液的温度降至1350℃-1400℃。

可选的，提供合金熔液之前，还包括：提供金属铜、铬。

可选的，提供金属铜、铬之后，还包括：提供容器，将所述金属铜放入所述容器，升温到1250℃-1300℃，形成铜熔液。

可选的，形成铜熔液后，还包括：于所述铜熔液内加入所述金属铬，搅拌，升温到1500℃-1600℃，再次搅拌，保温20min-30min。

可选的，将所述金属铜放入所述容器后，还包括：向所述容器内充入惰性气体。

可选的，将所述氮气充入所述合金熔液内后，还包括：将所述合金熔液进行浇铸工艺，形成合金锭。

可选的，所述合金溶液进行浇铸工艺中，控制速度为每分钟380-400kg。

可选的，将所述合金锭进行热处理工艺。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

将氮气充入所提供的合金熔液内部，由于氮气不溶于液体且密度较小，当氮气充入所述合金熔液内部会将所述合金熔液内部的氧气以及其他杂质挤压出所述合金熔液之外，使得所述合金熔液内部的杂质与氧气降低。当所述合金熔液内部的杂质与氧气降低后所得到的合金锭内部缺陷减小，电导率提高，满足应用要求。

附图说明

图1至图3为本发明实施例制作合金锭部分步骤的示意图。

具体实施方式

目前制作的铜铬合金背板在使用过程中容易出现内部缺陷，电导率低，达不到半导体靶材背板的使用要求。