[发明专利]调平装置及反应腔室有效
申请号: | 201811533499.7 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN111326438B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 王勇飞;兰云峰;王帅伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平装 反应 | ||
1.一种调平装置,其特征在于,包括弹性连接件、至少三个调平螺钉和用于承载支撑柱的调平板,其中,所述调平板通过所述弹性连接件与腔室底壁弹性连接;
在所述调平板中设置有沿其厚度贯穿的至少三个螺纹孔,且沿所述调平板的周向间隔设置;各个所述调平螺钉一一对应地与各个所述螺纹孔相配合,且每个所述调平螺钉的下端与所述腔室底壁相抵;并且,
对应所述弹性连接件,在所述调平板中设置有沿其厚度贯穿的通孔;所述弹性连接件包括弹性件和连接螺钉,其中,
所述连接螺钉包括连接螺钉头和连接螺柱,所述连接螺柱穿过所述通孔并与所述腔室底壁螺纹连接;
所述弹性件设置在所述连接螺钉头与所述调平板之间,且处于未被完全压缩的状态。
2.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述弹性件为中空的半球体,所述连接螺柱由上而下贯通所述半球体,并穿过所述通孔与所述腔室底壁螺纹连接;在所述半球体中沿其周向间隔设置有多条缝隙,以使所述半球体在被所述连接螺钉头和所述调平板挤压时能够产生弹性变形。
3.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述弹性件为压缩弹簧,所述压缩弹簧套设在所述连接螺柱上。
4.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述通孔包括由上而下依次设置的第一孔部和第二孔部,且所述第一孔部的直径大于所述第二孔部;其中,所述连接螺柱穿过所述第二孔部并与所述腔室底壁螺纹连接;所述连接螺钉头和弹性件均位于所述第一孔部中。
5.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述调平装置还包括沿所述调平板的周向间隔设置的至少两个定位销;
对应于每个所述定位销,对应地分别在所述调平板的下表面和所述腔室底壁上设置有第一对位凹槽和第二对位凹槽,所述定位销的两端分别插在所述第一对位凹槽和第二对位凹槽中。
6.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,对应所述支撑柱,在所述调平板的上表面设置有承载凹槽,所述承载凹槽的底面用于承载所述支撑柱。
7.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述弹性连接件、所述螺纹孔的数量都与所述支撑柱的数量相对应,且相对应的一组所述弹性连接件、所述螺纹孔和所述支撑柱在所述调平板的径向方向上位于同一直线。
8.根据权利要求7所述的调平装置,其特征在于,相对应的一组所述弹性连接件、所述螺纹孔和所述支撑柱中,所述螺纹孔相对于所述弹性连接件在所述调平板的径向方向上远离所述调平板的中心,所述弹性连接件相对于所述支撑柱在所述调平板的径向方向上远离所述调平板的中心。
9.根据权利要求1所述的调平装置,其特征在于,所述螺纹孔包括由上而下依次设置的第一子孔部和第二子孔部,且所述第一子孔部的直径大于所述第二子孔部;
所述调平螺钉包括调平螺钉头和调平螺柱,其中,所述调平螺柱穿过所述第一子孔部并与所述螺纹孔螺纹连接,所述调平螺钉头位于所述第一子孔部中。
10.一种反应腔室,包括腔室本体,设置在所述腔室本体中的基座,至少三个贯通所述基座的所述支撑柱以及用于驱动所述基座上升或下降的升降机构,其特征在于,还包括权利要求1-9任意一项所述的调平装置;
所述调平装置设置在所述支撑柱与所述腔室底壁之间,且所述调平板的中心与所述基座的中心重合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造