[发明专利]调平装置及反应腔室

说明书

本发明提供一种调平装置及反应腔室，包括弹性连接件、至少三个调平螺钉和用于承载支撑柱的调平板，其中，调平板通过弹性连接件与腔室底壁弹性连接；在调平板中设置有沿其厚度贯穿的至少三个螺纹孔，且沿调平板的周向间隔设置；各个调平螺钉一一对应地与各个螺纹孔相配合，且每个调平螺钉的下端与腔室底壁相抵。本发明提供的调平装置及反应腔室，能够方便快捷的对多个支撑柱进行调平，降低调平时间，提高工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种调平装置及反应腔室。

背景技术

目前，在半导体设备中，腔室内通常设置有用于在工艺过程中承载衬底的基座，和能够从分布在基座中的多个通孔中穿过的多个支撑柱，在传片过程中多个支撑柱将衬底抬起，使衬底与基座之间有一定距离，使机械手能够有空间进入到衬底下表面对衬底进行取放。为了保证在衬底上的成膜质量，基座与多个支撑柱都需要调到水平。

现有的多个支撑柱的底部直接与腔室底面接触，腔室底面的水平决定了多个支撑柱上端面的水平。一般情况下，腔室需要与传输系统连接配合，一旦传输系统发生倾斜，就会导致腔室的倾斜，进而导致支撑柱倾斜，这就使得基座在升降的过程中，基座的通孔内壁与支撑柱之间发生磕碰、卡顿，并且，在基座与支撑柱磕碰的过程中，支撑柱下端面也会与腔室底面发生摩擦，产生颗粒，影响工艺效果。支撑柱的移动还会带动衬底的移动，导致衬底位置变化及滑片。在放衬底时造成的滑片会影响到衬底在基座上的位置，位置的改变造成薄膜的均匀性差。取衬底时滑片会造成传输的中断，不能完成连续的工艺，降低生产效率，因此，如何解决衬底的水平问题，已成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

目前为了解决由于腔室倾斜而引起滑片的问题，通常是将腔室与传输系统断开，将传输系统调整至水平状态之后再与腔室对接，之后还需要测量腔室底面水平趋势及水平结果，测量支撑柱长度，并用不同长度的支撑柱配合，使多个支撑柱组成的上端面处于水平合格的状态。这种方法工作量大，需要较长的时间，影响了工作效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种调平装置及反应腔室，其能够方便快捷的对多个支撑柱进行调平，降低调平时间，提高工作效率。

为实现本发明的目的而提供一种调平装置，包括弹性连接件、至少三个调平螺钉和用于承载支撑柱的调平板，其中，所述调平板通过所述弹性连接件与腔室底壁弹性连接；

在所述调平板中设置有沿其厚度贯穿的至少三个螺纹孔，且沿所述调平板的周向间隔设置；各个所述调平螺钉一一对应地与各个所述螺纹孔相配合，且每个所述调平螺钉的下端与所述腔室底壁相抵。

优选的，对应所述弹性连接件，在所述调平板中设置有沿其厚度贯穿的通孔；所述弹性连接件包括弹性件和连接螺钉，其中，

所述连接螺钉包括连接螺钉头和连接螺柱，所述连接螺柱穿过所述通孔并与所述腔室底壁螺纹连接；

所述弹性件设置在所述连接螺钉头与所述调平板之间，且处于未被完全压缩的状态。

优选的，所述弹性件为中空的半球体，所述连接螺柱由上而下贯通所述半球体，并穿过所述通孔与所述腔室底壁螺纹连接；在所述半球体中沿其周向间隔设置有多条缝隙，以使所述半球体在被所述连接螺钉头和所述调平板挤压时能够产生弹性变形。

优选的，所述弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在所述连接螺柱上。

优选的，所述通孔包括由上而下依次设置的第一孔部和第二孔部，且所述第一孔部的直径大于所述第二孔部；其中，所述连接螺柱穿过所述第二孔部并与所述腔室底壁螺纹连接；所述连接螺钉头和弹性件均位于所述第一孔部中。

优选的，所述调平装置还包括沿所述调平板的周向间隔设置的至少两个定位销；