[发明专利]发光单元的制备方法及发光单元

说明书

本发明提供了一种发光单元的制备方法，通过在衬底上形成与每个发光器件沟槽对应的不透明图案，使得激光在激光剥离过程中产生衍射，从而在每个发光器件上形成半剥离区域，以抵消和疏导激光剥离中产生的冲击力和气体，有效的解决了激光剥离过程中产生的冲击导致外延层不同程度损坏的问题。其中发光单元的制备方法包括：在衬底上设置至少一个发光器件；在至少一个发光器件中的每个发光器件周围设置沟槽；在衬底的远离发光器件的一侧形成与沟槽对应的预设厚度的不透明图案，其中不透明图案的宽度大于沟槽的宽度；利用激光从衬底的远离发光器件的一侧进行照射，以在发光器件的边缘产生衍射而形成半剥离区域，从而使得衬底与发光器件剥离。

技术领域

本发明涉及LED芯片制造领域，具体涉及一种发光单元的制备方法。

背景技术

随着显示设备的日渐普及，LED的需求日益增长。LED芯片的一种制备方法是使用激光剥离技术将衬底与外延层剥离，在现有的剥离过程中，激光照在外延层时由于外延层消耗激光能量会产生高温，导致氮化镓气化从而产生冲击，因此导致外延层破裂，器件失效或漏电情况，最终导致器件的成品率和可靠性大幅降低。

因此，亟待提供一种有效解决激光剥离过程中产生的冲击导致外延层不同程度损坏的问题的技术。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光单元的制备方法，可以有效的解决激光剥离过程中产生的冲击导致外延层不同程度损坏的问题。

根据本发明的一个方面，提供一种发光单元的制备方法，包括：在衬底上设置至少一个发光器件；在至少一个发光器件中的每个发光器件周围设置沟槽；在衬底的远离发光器件的一侧，形成与沟槽对应的预设厚度的不透明图案，其中不透明图案的宽度大于沟槽的宽度；利用激光从衬底的远离发光器件的一侧进行照射，以在发光器件的边缘产生衍射而形成半剥离区域，从而使得衬底与发光器件剥离。

可选地，不透明图案的宽度与沟槽的宽度的差值为激光的波长的0.1倍至2倍。

可选地，不透明图案为圆形、正方形、长方形或其他对称图案。

可选地，圆形的圆心位于所述沟槽的中点位置，并且所述圆形的直径与所述沟槽的宽度的差值为所述激光的波长的0.1倍至2倍。

可选地，在衬底形成预设厚度的不透明图案，包括：在衬底远离发光器件的一侧涂布光阻层；从发光器件的一侧通过沟槽对光阻层进行曝光，以形成不透明图案。

可选地，预设厚度的不透明图案为预设厚度的金属掩膜图案。

可选地，预设厚度的取值范围为激光的波长的0.1倍至2倍。

可选地，衬底为蓝宝石衬底。

可选地，发光器件衬底之间还包括氮化镓层，利用激光从衬底的远离发光器件的一侧进行照射，以在发光器件的边缘产生衍射而形成半剥离区域包括：利用激光从衬底的远离发光器件的一侧进行照射，以在氮化镓层与衬底接触的边缘产生衍射以形成半剥离区域。

根据本发明的另一个方面，提供一种发光单元，包括：衬底；至少一个发光器件，至少一个发光器件设置在衬底上，并且在至少一个发光器件的每个发光器件的周围设置有沟槽；不透明图案，不透明图案与沟槽对应并设置在衬底远离至少一个发光器件的一侧，用于在激光剥离中使激光在发光器件的边缘发生衍射而形成半剥离区域，从而使得衬底与发光器件剥离。

本发明的实施例提供的发光单元的制备方法，通过在衬底上形成与每个发光器件沟槽对应的不透明图案，使得激光在激光剥离过程中产生衍射，从而在每个发光器件上形成半剥离区域，以抵消和疏导激光剥离中产生的冲击力和气体，有效的解决了激光剥离过程中产生的冲击导致外延层不同程度损坏的问题。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的发光单元的制备方法的流程示意图。