[发明专利]集流体、集流体的制备方法及应用集流体的负极极片在审
| 申请号： | 201811539369.4 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109686984A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 董振伟;杨思成 | 申请（专利权）人： | 惠州佳合能新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/80;H01M4/13;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516199 广东省惠州市博罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔本体 集流体 通孔 负极极片 制备 交错形成 双面冲孔 冲压力 凹陷 形变 冲孔 开孔 应用 申请 | ||
1.一种集流体，其特征在于，包括：
铜箔本体；
多个第一通孔，多个所述第一通孔开设于所述铜箔本体的一面；以及
多个第二通孔，多个所述第二通孔开设于所述铜箔本体的另一面。
2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，每一所述第一通孔的纵截面为喇叭状。
3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，每一所述第二通孔的纵截面为喇叭状。
4.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔交错排列。
5.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，多个所述第一通孔沿着所述铜箔本体的宽度方向依次排列，多列所述第一通孔沿着铜箔本体的长度方向依次排列，每相邻两列的第一通孔之间具有间隔；
多个所述第二通孔沿着所述铜箔本体的宽度方向依次排列，多列所述第二通孔沿着铜箔本体的长度方向依次排列，且一列所述第二通孔位于相邻两列的所述第一通孔之间。
6.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述铜箔本体的厚度在9-12um之间。
7.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述第一通孔及第二通孔的孔径均在1-5um之间。
8.一种集流体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
制得铜箔本体；
所述铜箔本体的一面开设多个第一通孔；
所述铜箔本体的另一面开设多个第二通孔。
9.根据权利要求8所述的集流体的制备方法，其特征在于，所述铜箔本体的一面通过冲孔机开设多个第一通孔；
所述铜箔本体的另一面通过冲孔机开设多个第二通孔。
10.一种应用集流体的负极极片，其特征在于，包括：
权利要求1-7任一所述的集流体；以及
涂覆于所述集流体的负极材料。
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