[发明专利]一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板有效

专利信息
申请号: 201811539844.8 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109475046B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 李健伟;余同德;周俊;吴文跃;江庆华 申请(专利权)人: 汕头凯星印制板有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 黄海裕
地址: 515000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 油墨 气孔 印制板 制作方法 及其
【权利要求书】:

1.一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于以下步骤:

步骤(1)阻焊油墨配制:将开油水:液态光致阻焊油墨以100-150mL/kg的比例进行充分混合制得第一阻焊油墨;将开油水:液态光致阻焊油墨以50-75mL/kg的比例进行充分混合制得第二阻焊油墨;

步骤(2)一次印制:对线路板磨板处理并清除表面杂质,按线路板的线路面制作的36T丝印网版,以第一阻焊油墨对线路板两面线路同时进行丝印,静置2-3.5h后,于70-75℃下预烤30-55min进行一次预固化,冷却后,将线路板两面进行对位曝光及显影并检查后,以初温45-55℃,而后逐级升温20-30℃进行四段分段烤板,每段烤板时间为30-60min的方式,进行一次后固化;

步骤(3)二次印制:按线路板的线路面制作的36T丝印网版,以第二阻焊油墨对一次后固化完毕的线路板两面线路同时进行丝印,静置1-1.5h后,于70-75℃下预烤30-55min进行二次预固化,冷却后,将线路板两面进行对位曝光及显影,冷却并检查后,以先115-125℃进行25-40min,后140-160℃进行50-70min两段分段烤板的方式,进行二次后固化,使阻焊油墨完全固化。

2.如权利要求1所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中,线路板磨板的速度为1.8-2.2m/min。

3.如权利要求1所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(2)、(3)中,以曝光尺9-11格进行对位后曝光。

4.如权利要求3所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(2)显影速度控制为1-1.5m/min;步骤(3)中,显影速度控制为2-3m/min。

5.如权利要求1所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(2)中于70-74℃下预烤30-45min进行一次预固化,所述的步骤(3)中于70-74℃下预烤45-55min进行二次预固化。

6.如权利要求1-5任意一项中所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(2)中,第一阻焊油墨对线路板两面线路同时进行丝印时,丝印压力为7.5-8.2kg/cm2,丝印网距为4-6mm。

7.如权利要求1-5任意一项中所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(3)中,第二阻焊油墨对线路板两面线路同时进行丝印时,丝印压力为7.5-8.2kg/cm2,丝印网距为4-6mm。

8.如权利要求1-5任意一项中所述的一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法,其特征在于:所述的步骤(2)中,先以45-55℃进行40-60min,再以70-85℃进行40-60min,后以90-105℃进行30-40min,最后以115-125℃进行30-40min的方式进行分段烤板的方式,进行一次后固化。

9.一种如权利要求1-8任意一项中方法制作的阻焊油墨无气孔厚铜印制板。

10.如权利要求9所述的阻焊油墨无气孔厚铜印制板,其特征在于:所述的印制板的线路区拐角阻焊油墨厚度>4μm,线路区表面阻焊油墨厚度>9μm、基材阻焊油墨厚度>30μm。

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