[发明专利]一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板

说明书

本发明涉及印制电路板生产领域，具体涉及一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，及其制得的阻焊油墨无气孔厚铜印制板。通过合理配制一次、二次阻焊油墨，并对线路板的两面线路进行一次、二次印制工序，在一次、二次印制工序均采用预固化、后固化的方式，能有效解决厚铜板件线路图形与基材落差大导致下油不足，而出现边线阻焊填充不足、密集线路间容易残留起泡等问题，并且通过同时对线路板两面进行印刷、烤版、曝光、显影、烤板固化，能够确保线路板两面品质均一，满足现有厚铜板件的品质需求，且品质稳定，提升了阻焊工序的可行性与便利度。

技术领域

本发明涉及印制电路板生产领域，具体涉及一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，及该方法制得的阻焊油墨无气孔厚铜印制板。

背景技术

通常铜的厚度在不低于105μm以上的线路板被称为厚铜板，此类印制板（PCB）具备良好的载流能力和令人满意的散热性能，被广泛运用于汽车电子设备、变压器、功率转换器等设备上，并越来越受到PCB板相关设备生产商和开发人员的关注。

而在生产此类PCB板时，由于铜板件厚度较厚，使用常规的绿油阻焊工艺直接运用到该类PCB板上，容易线路图形与基材落差大导致下油不足而出现边线阻焊填充不足、密集线路间容易残留气泡等问题，这不仅影响厚铜板的外观，严重时会影响其性能。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术缺陷，而提供一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，杜绝成品PCB板了针孔、气泡、流油等品质问题，提升了绿油阻焊工艺的可行性，以获得外观性能俱佳的阻焊油墨无气孔厚铜印制板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段加以实施：

一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，其特征在于以下步骤：

步骤（1）阻焊油墨配制：将开油水:液态光致阻焊油墨以100-150mL/kg的比例进行充分混合制得第一阻焊油墨；将开油水:液态光致阻焊油墨以50-75mL/kg的比例进行充分混合制得第二阻焊油墨；

优选的，第一阻焊油墨可使用哑色系油墨作为液态光致阻焊油墨，其油墨特性颗粒大，更利于油墨内的气泡挥发；而第二阻焊油墨可使用亮色系油墨作为液态光致阻焊油墨，最终外观形态均一度更高；

步骤（2）一次印制：对线路板磨板处理并清除表面杂质，按线路板的线路面制作的36T丝印网版，以第一阻焊油墨对线路板两面线路同时进行丝印，静置2-3.5h后，于70-75℃下预烤30-55min进行一次预固化，冷却后，将线路板两面进行对位曝光及显影，检查后，以初温45-55℃，而后逐级升温20-30℃进行四段分段烤板，每段烤板时间为30-60min的方式，进行一次后固化；

步骤（3）二次印制：按线路板的线路面制作的36T丝印网版，以第二阻焊油墨对一次后固化完毕的线路板两面线路同时进行丝印，静置1-1.5h后，于70-75℃下预烤30-55min进行二次预固化，冷却后，将线路板两面进行对位曝光及显影并检查后，以先115-125℃进行25-40min，后140-160℃进行50-70min两段分段烤板的方式，进行二次后固化，使阻焊油墨完全固化。

进一步的：所述步骤（2）中，线路板磨板的速度为1.8-2.2m/min。

进一步的：所述的步骤（2）、（3）中，以曝光尺9-11格进行对位后曝光。

更进一步的：所述的步骤（2）显影速度控制为1-1.5m/min；步骤（3）中，显影速度控制为2-3m/min。

进一步的：所述的步骤（2）中于70-74℃下预烤30-45min进行一次预固化，所述的步骤（3）中于70-74℃下预烤45-55min进行二次预固化。