[发明专利]一种PCB板焊接方法

权利要求书

1.一种PCB板焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

a1.移取PCB板步骤，所述移取PCB板步骤为通过移取装置将PCB板从防静电袋中移入金属盘中；

a2. 完整地剥离掉电线上的部分护套；

b. 将剥离后电线的铜丝焊接在PCB板的焊盘上；

所述移取装置包括上固定板、具有倾斜坡面的弧形凸轮和顶端传动连接驱动电机的转轴，所述凸轮通过固定件连接上固定板；所述上固定板中心设有中心孔，所述转轴插入中心孔中，所述转轴底端装有下固定板，所述下固定板中部设有电池；所述下固定板上周向均匀地装有六个固定滑孔；所述转轴外周还设有六个移取组件，所述移取组件包括外套筒和可相对外套筒滑动的滑杆，所述滑杆向下穿出外套筒；所述外套筒顶端通过连接片连接下固定板底部；所述滑杆顶部装有滑球，所述滑杆内部设有电阻丝和金属棒，所述金属棒顶部局部伸入滑球中，所述金属棒通过电线连接电池正极；所述滑球与下固定板之间还设有压缩弹簧；所述滑杆外侧壁设有第一导电片，所述第一导电通过铜片固定连接电阻丝，所述电阻丝底端局部伸出滑杆底端，所述电阻丝末端包裹有热熔胶固体；所述外套筒内侧设有滑动中可触碰第一导电片的第二导电片，所述第二导电片通过电线连接电池的负极；所述滑杆向下运动，用于带动第一导电片向下运动以持续接触第二导电片。

2.如权利要求1所述的PCB板焊接方法，其特征在于，焊接时的电焊电阻表面温度低于60℃。

3.如权利要求2所述的PCB板焊接方法，其特征在于，焊接时的总电流为15±1mA。

4.如权利要求1或2或3所述的PCB板焊接方法，其特征在于，焊接过程使用免清洗不导电助焊剂或免清洗不导电焊锡膏。

5.如权利要求1或2或3所述的PCB板焊接方法，其特征在于，所述移取组件的最低点下方设有防静电袋。