[发明专利]一种PCB板焊接方法有效
申请号: | 201811542644.8 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109548314B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 谢克俊 | 申请(专利权)人: | 天台天宇光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 33109 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 317200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电线 剥离 铜丝 护套 焊接 电线护套 规格设计 生产效率 影响电线 铜线 常规的 美观度 并接 焊盘 回弹 损伤 | ||
本发明提供的一种PCB板焊接方法,包括:a.完整地剥离掉电线上的护套;b.将剥离后电线的铜丝焊接在PCB板。本发明通过完整地将电线上的护套剥离,不损伤到内部铜丝,同时剥离的电线护套不会黏连在铜线上,而且不会回弹,影响电线的焊接。PCB只需按照常规规格设计常规的焊盘即可实现电线与PCB板的并接。此方式可以大大提高生产效率,提高了产品的拉力并改善了美观度。
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺领域,具体涉及一种PCB板焊接方法。
背景技术
目前,传统常规的剥线和电线并接到PCB板焊盘上,一般有两种方式,一种是PCB板需要放置双排焊盘,其中一端的线从左边焊盘接入,另一端的线从右边焊盘接出。另一种方式则将线裁断,再将线拧在一起后,再焊接到PCB板焊盘上。以上两种方式的剥线焊接,一方面浪费PCB板材料,焊接的牢固度也不好,对于这个产品的拉力和美观都会受到很大的影响。
例如,正如专利文献1: CN201620815367.3的专利公开的,该实用新型专利提供一种PCB板的焊接结构,包括PCB板、固定结构、焊盘和焊接柱;所述焊盘设置在PCB板上,所述焊盘外周正反面铺设铜皮。其设置了双排焊盘,浪费了PCB板材料,同时焊接的牢固度也不高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种PCB板焊接方法,解决了现有的PCB板焊接方法其存在浪费了PCB板材料,同时焊接的牢固度也不高的缺陷。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供的一种PCB板焊接方法,包括:a. 完整地剥离掉电线上的部分护套;b. 将剥离后电线的铜丝焊接在PCB板的焊盘上。本发明通过完整地将电线上的护套剥离,不损伤到内部铜丝,同时剥离的电线护套不会黏连在铜线上,而且不会回弹,影响电线的焊接质量。PCB只需按照常规规格设计常规的焊盘即可实现电线与PCB板的并接;不需要双焊盘,也不需要将线拧一起,不会浪费PCB板,其直接焊接,连接强度更高;此方式可以大大提高生产效率,提高了产品的拉力并改善了美观度。
优选的,焊接时的电焊电阻表面温度低于60℃。本发明通过控制电焊电阻的表面温度,避免了焊接过程高温对电阻的损害。
优选的,焊接时的总电流为15±1mA。本发明通过控制总电流为15±1mA,使得焊接输出的温度更稳定。
优选的,焊接过程使用免清洗不导电助焊剂或免清洗不导电焊锡膏。本发明的焊点不可用水清洗,采用免清洗不导电助焊剂或免清洗不导电焊锡膏保证焊点的无污物。
优选的,所述步骤a之前还设有移取PCB板步骤,所述移取PCB板步骤为通过移取装置将PCB板从防静电袋中移入金属盘中。在实际的移取PCB板的过程中产生的静电会烧坏PCB板的芯片,使得灯条报废,为减少静电对PCB板质量的影响,目前的操作过程中常将PCB板倒出防静电袋,PCB板之间的摩擦容易产生静电,发生烧毁芯片,产生较高的报废率。本发明采用移取装置移取PCB板,避免了将PCB板倒出防静电袋,降低了产品的报废率。
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