[发明专利]一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法在审
| 申请号： | 201811543483.4 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109600925A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;王欣;周刚 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半孔 非金属化 折线 参数优化 有效解决 半孔板 孔边 锣刀 去毛 加工 环节 | ||
1.一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，具体为：将锣程设置为在半孔位置走有角度的折线。
2.根据权利要求1所述的一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，锣程行进到每个半孔位置时，往半孔方向以125-145度角拐弯，行进0.55-0.85mm往外以80-100度角拐弯，到半孔另一端以125-145度角拐到下一个半孔，完成一个半孔锣程加工，按照此方式继续下一个加工直到加工完成。
3.根据权利要求2所述的一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，锣程行进到每个半孔位置时，往半孔方向以135度角拐弯，行进0.75mm往外以90度角拐弯，到半孔另一端以135度角拐到下一个半孔，完成一个半孔锣程加工，按照此方式继续下一个加工直到加工完成。
4.根据权利要求1所述的一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，加工过程中，PCB叠片数为3-6pnl/叠，行刀速度为2.2-3.0m/min，下刀速度为0.4-0.8m/min，退刀速度为2.5-3.5m/min。
5.根据权利要求4所述的一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，加工过程中，PCB叠片数为4pnl/叠，行刀速度为2.6m/min，下刀速度为0.6m/min，退刀速度为3m/min。
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