[发明专利]半导体器件和半导体系统

说明书

本公开的实施例提供了半导体器件和半导体系统。半导体器件包括RF电路和微控制器。RF电路具有：生成发射信号的发射单元；生成第一生成信号和第二生成信号的接收单元；以及在将发射单元的输出端子耦合到发射天线并且将接收单元的输入端子耦合到接收天线的第一耦合状态与将发射单元的输出端子耦合到接收单元的输入端子的第二耦合状态之间进行切换的发射/接收环回切换单元。微控制器将发射/接收环回切换单元切换到第二耦合状态，并且微控制器基于当发射/接收环回切换单元处于第二耦合状态时的第二生成信号、以及基于第一传感器电路的输出信号，来执行RF电路的测试。

相关申请的交叉引用

于2017年12月22日提交的日本专利申请No.2017-246357的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体器件和半导体系统，并且涉及例如半导体器件和执行被提供用于半导体器件的RF(射频)电路的测试的半导体系统。

背景技术

近年来，在与车辆相关的产品等中，要求提高功能安全。功能安全是通过在使用产品的环境中添加功能设备来确保不存在不可接受风险的状态。通过确保功能安全，例如，即使在配置系统的任何部件中发生故障的情况下，用于检测故障、避免风险和降低风险的器件被引入，从而可以确保安全状态。

日本未审查专利申请公开No.2008-228038(专利文献1)公开了一种半导体集成电路，其包括接收系统、发射系统和RF测试信号提供电路。在专利文献1中，在测试模式下，RF测试信号提供电路将来自发射系统的RF发射输出信号转换为可以由接收系统处理的频带中的RF测试信号，并且向接收系统提供所得到的信号。在专利文献1中，在测试中，当接收系统中的接收信号正常时，确定半导体集成电路的接收系统和发射系统正常。

发明内容

然而，在专利文献1中公开的技术中，不能自动检测诸如发射和接收系统中的故障或可疑故障的异常。因此，专利文献1中公开的技术存在无法实现功能安全的问题。

根据说明书和附图的描述，其他问题和新颖特征将变得很清楚。

根据实施例，一种半导体器件具有RF电路和微控制器，该RF电路具有在用于正常操作的第一耦合状态和用于环回测试的第二耦合状态之间进行切换的发射/接收切换单元，微控制器基于当发射/接收环回切换单元处于第二耦合状态时的第二生成信号、以及基于第一传感器电路的输出信号，来执行RF电路的测试。

根据该实施例，可以实现半导体器件中的功能安全。

附图说明

图1是示出根据实施例的半导体系统的配置示例的框图；

图2是示出根据实施例的半导体器件的配置示例的框图；

图3是示出根据实施例的处于第一连接状态的发射/接收环回切换单元的开关的状态的图；

图4是示出根据实施例的处于第二连接状态的发射/接收环回切换单元的开关的状态的图；

图5是示出根据实施例的半导体器件的操作示例的流程图；

图6是示出根据第一实施例的半导体系统的配置示例的框图；

图7是示出根据第一实施例的半导体器件的配置示例的框图；

图8是示出根据第一实施例的详细测试的条件的示例的图；

图9是示出根据第一实施例的RF电路的配置示例的框图；

图10是示出根据第一实施例的发射单元的配置示例的框图；

图11是示出根据第一实施例的接收单元的配置示例的框图；