[发明专利]一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811544654.5 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN111286299B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 谭奎;何丹丹;叶明;张鹏飞 申请(专利权)人: 江西蓝星星火有机硅有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J171/00;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京领科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11690 代理人: 艾变开
地址: 330319*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 施工 组分 缩合 型灌封 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种双组分缩合型阻燃导热灌封材料,其特征在于,组成成分按质量配比计为如下:组分A:组分B=4~6:1;

所述组分A的主要原料按质量份数计为如下:

α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 100份

增塑剂 0~50份

阻燃剂 50~150份

导热填料 10~150份

其他填料 10~100份;

所述组分B的主要原料按质量份数计为如下:

催化剂1 0.1~5份

聚醚 100份

交联剂组合物 20~100份,

所述组分B中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油;

所述聚醚具有如下结构:

其中R1为-H、含有亚酰胺基(-CONH-)的烷氧基硅烷、-(CH2)3Si(OCH3)3、-(CH2)3Si(OC2H5)3、-(CH2)3Si CH3(OCH3)2或者烯基;m为4~6之间的整数,n为100~300之间的整数,所述聚醚的黏度为5000~50000mPa·s;所述含有亚酰胺基-CONH-的烷氧基硅烷选自-OCNH(CH2)3Si(OCH3)3、-OCNH(CH2)3Si(OC2H5)3、-OCNH(CH2)3SiCH3(OCH3)2

所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为300~3000mPa·s;

所述A组分与B组分的黏度差在4.31倍以内。

2.根据权利要求1所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料,其特征在于,所述烯基选自-CH2CH=CH2、- CH2 CH2CH=CH2

3.根据权利要求1-2任一项所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料,其特征在于,所述增塑剂为二甲基硅油、甲基苯基硅油中至少一种;所述增塑剂的黏度为50~350mPa·s。

4.根据权利要求1-2任一项所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料,其特征在于,所述阻燃剂为硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中至少一种;所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝中至少一种;所述其他填料为重质碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、炭黑、白炭黑中至少一种;所述催化剂1为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、双(乙酰乙酸乙酯) 钛酸二异丙酯、有机锡螯合物中至少一种。

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