[发明专利]一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种方便施工的双组分缩合型灌封材料，其组分A与组分B的混合比例为4～6:1；所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：α、ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，100份，增塑剂，0～50份，阻燃剂，50～150份，导热填料，10～150份，其他填料，10～100份；所述组分B的主要原料按质量份数计为如下：催化剂，0.1～5份，聚醚，100份，交联剂组合物，20～100份；所述组分B中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油。本发明组分A与组分B的黏度相差倍数可以控制在5倍范围以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，提高零部件的灌封合格率。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，具体涉及一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法。

背景技术

随着科技的快速发展，电子元器件趋于小型化和集成化，其工作时的发热功率也显著增加，这就对灌封胶的性能提了更高的要求。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅材料，但环氧树脂的耐高温、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水汽进入元件内部容易引起短路。有机硅材料由于其具有良好的防震、防潮、耐高低温、电绝缘性等性能，广泛应用于电子产品的涂覆或者灌封。现有的有机硅材料灌封胶通常分为加成型和缩合型，其中加成型产品较易出现氧化，导致长期使用的稳定性难以得到保证。此外，加成型灌封胶对电子元器件的粘附力较差，从而影响产品的防水性能。双组分缩合型灌封胶具有固化快，粘接性好，催化剂不易中毒等优点。但目前市面上的双组份缩合型灌封胶还存在储存稳定性差、施工繁复、打胶合格率低等技术问题。

专利200910248012.5、专利201310288227.6、专利201510420454.9、专利201510511625.9灌封胶灌封胶各自公开了一种双组份缩合型有机硅灌封胶。以上专利涉及到双组分缩合型灌封胶用于电子产品或者太阳能行业的灌封保护，可以满足市场对双组分缩合型灌封胶的基本要求，但面对目前电子产品日益复杂的趋势，还存在不少技术问题有待解决，比如：1)市场上缩合型双组分灌封胶的两个组分黏度差别普遍较大，使用时需要对双组份打胶机进行繁复的调试，这增加了用户在施工中的困难，而且灌封胶与打胶设备之间的匹配稳定性降低，导致用户在打胶过程中混合比例的波动范围增加，造成固化之后质量不稳定；2)B组分的储存稳定性不高，通常在存放不到两个月的时间内，B组分的固化速度会下降到初始值的一半；3)普通灌封胶追求较高的流动性，但市面上不少电子元器件或者设备的外壳在设计时就存在缝隙，使用普通流动性较高的灌封胶则导致容易漏胶从而导致打胶合格率低。

发明内容

针对上述现有技术中存在的技术缺陷，本发明目的在于：提供一种便于施工的双组分缩合型灌封材料，其组分A与组分B按质量配比为4:1～6:1；组分A与组分B的黏度相差不超过5倍，有利于手动或者在设备中混合均匀，确保胶在固化之后质量稳定。

本发明的又一目的在于如何提高组分B的储存稳定性。

本发明的再一目的是如何使组分A与组分B在混合初始阶段就具有显著的增稠作用，应用于外壳有缝隙的组件时，不容易造成漏胶。

本发明还提供一种上述便于施工的双组分缩合型灌封材料的制备方法。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种双组分缩合型灌封材料，组成成分按质量配比计为如下：组分A:组分B＝4:1～6:1；

所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：

所述组分B的主要原料按质量份数计为如下：

催化剂1 0.1～5份

聚醚 100份

交联剂组合物 20～100份，