[发明专利]单片膜的制造方法有效
申请号: | 201811548762.X | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN110000863B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 中原亮;八幡直树 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;B26D5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹阳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 制造 方法 | ||
单片膜的制造方法,具有将具有n层(n为1以上的整数)粘合剂层的多层膜切断而由所述多层膜得到单片膜的切断工序,该切断工序包括:使压切刃从所述多层膜的第1表面朝向所述多层膜的第2表面而进入所述多层膜内,将所述多层膜切断的压切工序,在n层的所述粘合剂层内,将任一所述粘合剂层作为基准粘合剂层时,所述压切刃在该多层膜的第1表面的速度V(μm/秒)满足关系式(1)。t/V<1/ω1 (1)[关系式(1)中,t表示多层膜的厚度(μm),ω1表示基于动态粘弹性测定的测定值算出的储能模量显示3.0×105(Pa)时的频率(1/秒),所述动态粘弹性测定的测定值为所述基准粘合剂层的温度20℃下的基于频率扫描的动态粘弹性测定的测定值]。
技术领域
本发明涉及由具有粘合剂层的多层膜得到单片膜的单片膜的制造方法,还涉及该多层膜的制造装置以及该多层膜的切断方法。
背景技术
以往,作为将包含偏振板等的多层膜切断的方法之一,已知使用压切刃(日文:押切刃)进行切断的方法(例如日本特开2015-33727号公报(专利文献1))。专利文献1中记载:作为用于多层膜的切断的压切刃,通过使用刃口部的表面粗糙度在特定的数值范围内的压切刃,从而能够抑制切断面的毛边的发生。
发明内容
如专利文献1中所记载,使用压切刃将多层膜切断时,有时在多层膜的表面的切断部附近产生条状的微小的凹凸。智能手机等移动设备用途中将多层膜切断而制造单片膜的情况下,单片膜的尺寸小,显示的文字或图像较小,因此将会从极近距离看到画面,即便是微小的凹凸也容易显眼而容易成为外观上的缺陷。本发明人等进行研究发现,这样的条状的微小的凹凸在多层膜具有粘合剂层的情况下容易产生。并且,进一步反复深入研究,发现了能够抑制这样的条状的微小的凹凸的方法,从而完成了本发明。
本发明的目的在于,提供一种能够抑制条状的微小的凹凸产生的、单片膜的制造方法和制造装置、以及多层膜的切断方法。
本发明提供以下所示的单片膜的制造方法和制造装置、以及多层膜的切断方法。
〔1〕一种单片膜的制造方法,
其具有将具有n层(n为1以上的整数)粘合剂层的多层膜切断而由所述多层膜得到单片膜的切断工序,
所述切断工序包括:使压切刃从所述多层膜的第1表面朝向所述多层膜的第2表面而进入所述多层膜内,将所述多层膜切断的压切工序,
在n层的所述粘合剂层内,将任一所述粘合剂层作为基准粘合剂层时,所述压切刃在所述多层膜的第1表面的速度V(μm/秒)满足以下的关系式(1)。
t/V<1/ω1 (1)
[所述关系式(1)中,t表示多层膜的厚度(μm),ω1表示基于动态粘弹性测定的测定值算出的储能模量显示3.0×105(Pa)时的频率(1/秒),所述动态粘弹性测定的测定值为所述基准粘合剂层的温度20℃下的基于频率扫描的动态粘弹性测定的测定值。]
〔2〕根据〔1〕所述的单片膜的制造方法,其中,
在所述粘合剂层内,将温度20℃、角频率1,000弧度/秒时的储能模量最小的粘合剂层作为所述基准粘合剂层。
〔3〕根据〔1〕所述的单片膜的制造方法,其中,
所述多层膜具有最表面层的分离膜、和通过所述分离膜的剥离而在最外表面露出的最表面层下的粘合剂层,
将所述最表面层下的粘合剂层作为所述基准粘合剂层。
〔4〕根据〔1〕~〔3〕中任一项所述的单片膜的制造方法,其中,
所述多层膜具有偏振片。
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