[发明专利]闪烁屏封装结构制造方法、闪烁屏封装结构及影像探测器

权利要求书

1.一种闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于包括如下步骤：

在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；

在形成有所述晶柱状闪烁体层的所述基板外围制作防潮层；

在所述防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作预设厚度的X射线吸收层，并根据X射线辐射剂量及晶柱状闪烁体层调节所述X射线吸收层的厚度；

在所述X射线吸收层的外表面和所述防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。

2.一种闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于包括如下步骤：

在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；

在形成有所述晶柱状闪烁体层的所述基板外围制作防潮层；

在所述防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作第一夹层；

在所述第一夹层的外表面制作预设厚度的X射线吸收层，并根据X射线辐射剂量及晶柱状闪烁体层调节所述X射线吸收层的厚度；

在所述X射线吸收层的外表面制作第二夹层；

在所述第二夹层的外表面和所述防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。

3.如权利要求1或2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在所述基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层，包括如下子步骤：

选取所述基板和待形成所述晶柱状闪烁体层的原材料；

采用真空蒸镀法，使待形成所述晶柱状闪烁体层的原材料在所述基板上形成所述晶柱状闪烁体层。

4.如权利要求1或2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在：

所述基板选取具有高可见光反射率和X射线透过率的基板。

5.如权利要求1或2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在：

待形成所述晶柱状闪烁体层的原材料选取将X射线转换为可见光的X射线转换材料。

6.如权利要求1或2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在：

所述防潮层和所述保护层分别为采用化学气相淀积方法得到的透明有机膜。

7.如权利要求1或2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在：

所述X射线吸收层为高原子序数的材料采用真空磁控溅射法得到的氧化物膜。

8.如权利要求2所述的闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于在：

所述第一夹层和所述第二夹层分别为采用真空磁控溅射法得到的无机增透膜。

9.一种闪烁屏封装结构，其特征在于由权利要求1～8中任一项所述的闪烁屏封装结构制造方法制造而成。

10.一种X射线影像探测器，其特征在于包括权利要求9所述的闪烁屏封装结构，在所述闪烁屏封装结构的底部设置有X射线图像传感器。