[发明专利]闪烁屏封装结构制造方法、闪烁屏封装结构及影像探测器

说明书

本发明公开了一种闪烁屏封装结构制造方法、闪烁屏封装结构及影像探测器。该制造方法包括，在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；在形成有晶柱状闪烁体层的基板外围制作防潮层；在防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作X射线吸收层；在X射线吸收层的外表面和防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。本制造方法通过依次制作晶柱状闪烁体层、防潮层、X射线吸收层和保护层，提高了所形成的闪烁屏封装结构的X射线吸收率、转换的可见光的透过率及耐湿性能。并且，通过增加X射线吸收层，以吸收晶柱状闪烁体层未完全吸收的X射线，实现对X射线图像传感器的电子电路的X射线屏蔽，从而降低X射线对X射线图像传感器的辐射干扰。

技术领域

本发明涉及一种晶柱状闪烁屏封装结构(以下简称闪烁屏封装结构)的制造方法，同时也涉及由该制造方法制作的闪烁屏封装结构及影像探测器，属于X射线辐射成像领域。

背景技术

在工业及医疗业，X射线探测器被广泛的应用，作为X射线探测器必不可少的闪烁屏部分也越来越重要。目前常用的闪烁屏分为晶柱状闪烁屏和陶瓷闪烁屏；其中，常用的晶柱状闪烁屏以碘化铯、碘化钠等闪烁材料为代表；该种闪烁屏具有高亮度、高分辨率等优点，而晶柱状闪烁屏相比于陶瓷闪烁屏(硫氧化钆、锗酸铋)存在两大不足。一方面，其属于易受潮材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁屏的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。另一方面，其密度低、晶柱空隙率高、存在残余X射线穿透闪烁屏影响X射线图像传感器中的电子电路。

目前，常规的晶柱状闪烁屏的封装方案中并未考虑晶柱间空隙。通常，不是入射到闪烁屏组上的所有X射线都能被吸收，其吸收效率与闪烁屏密度及闪烁材料原子序数Z有很大的相关性，特别是晶柱状闪烁屏，其吸收效率远低于陶瓷闪烁屏。因此，晶柱状闪烁屏会因吸收效率低而导致X射线溢出，从而对下层的感光器件中的电子电路是有害的。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种闪烁屏封装结构的制造方法。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种由上述制造方法制作的闪烁屏封装结构及影像探测器。

为了实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种闪烁屏封装结构制造方法，包括如下步骤：

在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；

在形成有所述晶柱状闪烁体层的所述基板外围制作防潮层；

在所述防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作X射线吸收层；

在所述X射线吸收层的外表面和所述防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种闪烁屏封装结构制造方法，包括如下步骤：

在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；

在形成有所述晶柱状闪烁体层的所述基板外围制作防潮层；

在所述防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作第一夹层；

在所述第一夹层的外表面制作X射线吸收层；

在所述X射线吸收层的外表面制作第二夹层；

在所述第二夹层的外表面和所述防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。

其中较优地，在所述基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层，包括如下子步骤：

选取所述基板和待形成所述晶柱状闪烁体层的原材料；

采用真空蒸镀法，使待形成所述晶柱状闪烁体层的原材料在所述基板上形成所述晶柱状闪烁体层。

其中较优地，所述基板选取具有高可见光反射率和X射线透过率的基板。