[发明专利]导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法

权利要求书

1.一种导热有机硅，其特征在于，包括设定重量比的A组分和B组分；

所述A组分包括5-20重量份的含氢硅油、0.1-2重量份的催化剂和0.1-2重量份的抑制剂；

所述B组分包括40-60重量份的乙烯基聚硅氧烷、1-20重量份的补强填料、5-50重量份的导热填料。

2.根据权利要求1所述的导热有机硅，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。

3.根据权利要求1所述的导热有机硅，其特征在于，所述导热填料为金属材料、氮化硼、氮化硅、石墨烯和碳纤维中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的导热有机硅，其特征在于，所述补强填料为白炭黑、二氧化硅、碳酸钙中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的导热有机硅，其特征在于，所述导热有机硅的导热系数大于0.15W/mK。

6.一种光伏组件，其特征在于，包括前板、电池片、背板、粘合层和导热连接层，所述前板与所述电池片通过所述粘合层连接，所述电池片通过所述导热连接层与所述背板连接，所述导热连接层由权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅形成。

7.一种光伏组件的封装方法，用于形成权利要求6所述的光伏组件，其特征在于，包括：

通过粘合层连接前板和电池片；

使用权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅在所述背板上形成导热连接层；

将所述电池片放置在所述导热连接层上；

固化所述导热连接层。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述使用权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅在所述背板上形成导热连接层，具体为：

采用点胶、辊涂、喷涂、刮涂和灌封等方式中的至少一种，在所述背板上形成所述导热连接层。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述固化所述导热连接层，具体为：

在室温到150℃的条件下，固化所述导热连接层。

10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述固化所述导热连接层，具体为：

在常压到﹣0.1兆帕的条件下，固化所述导热连接层。