[发明专利]导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法

说明书

本发明涉及光伏组件技术领域，具体涉及一种导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法。该导热有机硅包括设定重量比的A组分和B组分；所述A组分包括5‑20重量份的含氢硅油、0.1‑2重量份的催化剂和0.1‑2重量份的抑制剂；所述B组分包括40‑60重量份的乙烯基聚硅氧烷、1‑20重量份的补强填料、5‑50重量份的导热填料。本发明所提供的这种导热有机硅材料的导热性能较好。

技术领域

本发明涉及光伏组件技术领域，具体涉及一种导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法。

背景技术

随着节能环保意识的增强，太阳能发电技术得到迅猛发展。对于光伏组件而言，其通常包括前板、电池片和背板，通过胶膜等粘合层将电池片连接在前板和背板之间，完成对电池片的封装。这种光伏组件的使用过程中，电池片会因工作产生一定的热量，进而使电池片的温度升高，降低光伏组件的光电转换效率，使得光伏组件的发电性能下降。

发明内容

(一)本发明要解决的技术问题是：目前的光伏组件在工作过程中，因电池片产热造成光伏组件的光电转换效率下降，降低光伏组件的发电性能。

(二)技术方案

为了实现上述技术问题，本发明提供了一种导热有机硅，其包括设定重量比的A组分和B组分；

所述A组分包括5-20重量份的含氢硅油、0.1-2重量份的催化剂和0.1-2重量份的抑制剂；

所述B组分包括40-60重量份的乙烯基聚硅氧烷、1-20重量份的补强填料、5-50重量份的导热填料。

可选地，所述催化剂为铂金催化剂。

可选地，所述导热填料为金属材料、氮化硼、氮化硅、石墨烯和碳纤维中的至少一者。

可选地，所述补强填料为白炭黑、二氧化硅、碳酸钙中的至少一者。

可选地，所述导热有机硅的导热系数大于0.15W/mK。

本发明的第二方面提供一种光伏组件，其包括前板、电池片、背板、粘合层和导热连接层，所述前板与所述电池片通过所述粘合层连接，所述电池片通过所述导热连接层与所述背板连接，所述导热连接层由权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅形成。

本发明的第三方面还提供一种光伏组件的封装方法，用于形成上述所提供的光伏组件，其包括：

通过粘合层连接前板和电池片；

使用权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅在所述背板上形成导热连接层；

将所述电池片放置在所述导热连接层上；

固化所述导热连接层。

可选地，所述使用权利要求1-5中任意一项所述的导热有机硅在所述背板上形成导热连接层，具体为：

采用点胶、辊涂、喷涂、刮涂和灌封等方式中的至少一种，在所述背板上形成所述导热连接层。

可选地，所述固化所述导热连接层，具体为：

在室温到150℃的条件下，固化所述导热连接层。

可选地，所述固化所述导热连接层，具体为：

在常压到﹣0.1兆帕的条件下，固化所述导热连接层。

(三)有益效果