[发明专利]导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜在审

专利信息
申请号: 201811552236.0 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN110016302A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 李光真;赵大焕;崔珍焕;李闵哲;崔帝贤;李到锦;安胜贤 申请(专利权)人: NEPES株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 导电粘合剂组合物 各向同性导电膜 导电性 耐热性 柔韧性 粘合力
【权利要求书】:

1.一种导电粘合剂组合物,其特征在于,包括:

主树脂,包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂;以及

导电填料。

2.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为30℃~60℃,所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-5℃~20℃。

3.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述主树脂以1∶0.2~0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。

4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述第一聚氨酯类树脂的酸值为15~27mgKOH/g,所述第二聚氨酯类树脂的酸值为29~41mgKOH/g。

5.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述主树脂还包括第三聚氨酯类树脂,所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃~-10℃。

6.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述主树脂以1∶0.04~0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。

7.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述第三聚氨酯类树脂的酸值为2.5mgKOH/g或更小。

8.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,还包括环氧类树脂,所述环氧类树脂的环氧当量为80~300g/eq。

9.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂还包括0.1~1重量份的消泡剂。

10.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,所述导电填料的含量为60~140重量份。

11.一种导电粘合剂组合物,其特征在于,包括:

主树脂,包括至少一种聚氨酯类树脂;以及

导电填料,具有3~20μm的平均粒径。

12.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述导电填料均满足下述条件(1)和(2):

(1)

(2)

其中,所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。

13.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,所述导电填料的D10为1~5μm、D50为5~20μm、D90为20~35μm。

14.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,导电填料的含量为60~140重量份。

15.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,所述导电填料的表观密度为0.4~1、振实密度为0.8~2、比表面积为3000~5000cm2/g。

16.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,

所述导电填料包括在表面上涂覆有银的铜粒子,所述铜和所述银的重量比为1∶0.02~0.2。

17.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,还包括0.1~1重量份的消泡剂。

18.一种各向同性导电膜,其特征在于,包括:

导电粘合层,由根据权利要求1至17中任一项所述的导电粘合剂组合物形成;以及

离型膜,设置在所述导电粘合层的一面。

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