[发明专利]导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜在审
申请号: | 201811552236.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN110016302A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 李光真;赵大焕;崔珍焕;李闵哲;崔帝贤;李到锦;安胜贤 | 申请(专利权)人: | NEPES株式会社 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电粘合剂组合物 各向同性导电膜 导电性 耐热性 柔韧性 粘合力 | ||
1.一种导电粘合剂组合物,其特征在于,包括:
主树脂,包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂;以及
导电填料。
2.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为30℃~60℃,所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-5℃~20℃。
3.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述主树脂以1∶0.2~0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。
4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述第一聚氨酯类树脂的酸值为15~27mgKOH/g,所述第二聚氨酯类树脂的酸值为29~41mgKOH/g。
5.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述主树脂还包括第三聚氨酯类树脂,所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃~-10℃。
6.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述主树脂以1∶0.04~0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。
7.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述第三聚氨酯类树脂的酸值为2.5mgKOH/g或更小。
8.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,还包括环氧类树脂,所述环氧类树脂的环氧当量为80~300g/eq。
9.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂还包括0.1~1重量份的消泡剂。
10.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,所述导电填料的含量为60~140重量份。
11.一种导电粘合剂组合物,其特征在于,包括:
主树脂,包括至少一种聚氨酯类树脂;以及
导电填料,具有3~20μm的平均粒径。
12.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述导电填料均满足下述条件(1)和(2):
(1)
(2)
其中,所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。
13.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,所述导电填料的D10为1~5μm、D50为5~20μm、D90为20~35μm。
14.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,导电填料的含量为60~140重量份。
15.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,所述导电填料的表观密度为0.4~1、振实密度为0.8~2、比表面积为3000~5000cm2/g。
16.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,
所述导电填料包括在表面上涂覆有银的铜粒子,所述铜和所述银的重量比为1∶0.02~0.2。
17.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述主树脂,还包括0.1~1重量份的消泡剂。
18.一种各向同性导电膜,其特征在于,包括:
导电粘合层,由根据权利要求1至17中任一项所述的导电粘合剂组合物形成;以及
离型膜,设置在所述导电粘合层的一面。
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