[发明专利]导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜

说明书

本发明涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

技术领域

本发明涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化和高功能化而加速了元件连接端子的小型化，因此在电子封装领域中，有能够容易地连接这些端子的各种薄膜状粘合剂被使用在IC芯片和柔性印刷布线板(FPC)、IC芯片和形成有铟锡氧化物(ITO)电极电路的玻璃基板等的粘合的趋势。

尤其，最近柔性印刷电路板(FPCB)已用于各种领域。柔性印刷电路板是随着电子产品的小型化和轻量化所开发的电子部件，具有优异的可加工性、耐热性、耐弯性及耐化学药品性，并且，耐热性较高的柔性印刷电路板是合适使用的。具体而言，作为所有电子产品的核心部件，上述柔性印刷电路板被广泛用于相机、电脑和外围设备、手机、视频和音频机器、摄像机、打印机、DVD、TFT液晶显示器、卫星设备、军事装备、医疗设备等。柔性印刷电路板可以单独进行三维布线，并且可以实现设备的小型化和轻量化。此外，柔性印刷电路板对反复弯曲具有高耐久性，能够实现高密度布线，没有布线错误，组装良好，具有高可靠性。并且，柔性印刷电路板具有可以以连续产生方式制造的优点。

在柔性印刷电路板的情况下，需要用于电连接如柔性印刷布线板(FPC)等的电路板本体和如增强板等的电路元件等的导电粘合片、以及用于电路板本体和电路元件等相互电连接的电路板的导电粘合剂。

这种粘合剂所要求的主要特征如下，即，可以在较短的时间内在相对较低的温度下固化，从而不会对电路基材造成热损伤，并在基板之间提供电连接。

另一方面，现有的导电粘合剂存在不能发挥对被粘面的粘合力和粘合性的保持力、耐热性、柔软性、导电性及填料分散性等都优异的效果的问题。

对此，迫切需要研究开发如下的导电粘合剂，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)KR 10-2005-0051089 A

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而研制的，其目的在于，提供对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明提供一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。

根据本发明的一实施例，所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为-5℃～20℃。

并且，所述主树脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。

并且，所述第一聚氨酯类树脂的酸值可以为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值可以为29～41mgKOH/g。

并且，所述主树脂还可包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。

并且，所述主树脂可以以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。