[发明专利]一种降低电磁干扰的PCB布局结构在审
| 申请号： | 201811553887.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110062518A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨宥纶 | 申请（专利权）人： | 厦门佐之记商贸有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭锦辉;陈艺琴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线层 场效应晶体管 电容 电磁干扰 基板 电磁干扰问题 电感 电子元器件 输入电压端 布线规则 第一表面 电感区域 接地连接 生产效率 输出电压 最短距离 第一板 接地层 接地端 上通孔 低边 高边 漏极 铜箔 生产成本 节约 | ||
1.一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，包括基板、布线层和场效应晶体管(112)，所述基板包括第一板层(1)，所述布线层包括第一布线层(3)，所述第一布线层(3)的铜箔上设置有电感(111)，所述第一布线层(3)设置在所述第一板层(1)的第一表面(11)上，所述第一布线层(3)上还设置有多个场效应晶体管(112)；
所述场效应晶体管(112)一端分别与输入电压(115)和接地线(117)连接，所述场效应晶体管(112)另一端与所述电感(111)连接；
所述电感(111)与输出电压(116)连接，所述输出电压(116)通过第一电容(113)与所述接地线(117)连接，接地方向与第二电容(114)接地方向同侧，所述输入电压(115)与所述接地线(117)通过第二电容(114)连接，并紧邻于所述场效应晶体管(112)。
2.根据权利要求1所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述多个场效应晶体管(112)为N沟道增强型晶体管。
3.根据权利要求1所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述多个场效应晶体管(112)栅极的引线(1121)与所述场效应晶体管(112)漏极的引线(1121)间距等于5mil。
4.根据权利要求1或2所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述多个场效应晶体管(112)高低边场效应晶体反向排列。
5.根据权利要求3所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述多个场效应晶体管(112)栅极和漏极的引线与所述电感(111)的引线的宽度不小于20mil。
6.根据权利要求1所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述场效应晶体(112)为两个。
7.根据权利要求1所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述场效应晶体管(112)漏极与所述电感(111)路径中所产生的过孔需与其他引线或是其他电源层的距离均大于40mil。
8.根据权利要求1所述的一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，所述第二电容(114)的电容量为0.1uF。
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