[发明专利]一种降低电磁干扰的PCB布局结构

说明书

本发明公开了一种降低电磁干扰的PCB布局结构，包括基板、布线层和场效应晶体管，基板包括第一板层，布线层包括第一布线层，第一布线层的铜箔上设置有电感，第一布线层设置在第一表面上，第一布线层上还设置有多个场效应晶体管，场效应晶体管的栅极和漏极两者引线成差分对布线规则且两者于PCB上通孔以最短距离相邻，高边场效应晶体管输入电压端与低边场效应晶体管接地端经过第二电容相连接，第二电容需紧邻于场效应晶体管；输出电压通过第一电容与接地连接；在第一布线层上的电感区域，下方须铺上接地层防止重要讯号现通过，本发明可以解决现有技术中充电磁干扰问题，也不需要增加多余电子元器件，节约了生产成本，同时提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及DC-DC技术领域，特别涉及一种降低电磁干扰的PCB布局 结构。

背景技术

随着电气时代的发展，人类生活环境中各种电磁波源越来越多，例如无 线电广播、电视、微波通信；家庭用的电器；输电线路的工频电磁场；高频电磁 场等。当这些电磁场的强度超过一定限度、作用时间足够长时，就可能危及 人体健康；同时还会干扰其他电子设备和通信。对此，都需要进行防护。对电 子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品 正常运行时其核心是电路板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个 协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要 的；随着电子系统的复杂度越来越高，EMI问题也越来越多。为了使自己的 产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室， 反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品 的上市时间，给企业带来不可估量的损失。于是，如何在产品设计的阶段就 及时发现EMI问题变得重要。PCB布局、布线以及电源层的处理对整个电 路板的EMI问题有着非常重要的影响。由于现阶段许多电子产品需求法规认证,场效应晶体管摆设不当很容易造成电子产品的标准认证不通过,现有技术 中，主要是通过板边镀铜增加接地面积的方法，来减低电磁干扰的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种降低电磁干扰的PCB布局结 构，包括基板、布线层和场效应晶体管，所述基板包括第一板层，所述布线 层包括第一布线层，所述第一布线层的铜箔上设置有电感，所述第一布线层 设置在所述第一板层的第一表面上，所述第一布线层上还设置有多个场效应 晶体管；

所述场效应晶体管一端分别与输入电压和接地线连接，所述场效应晶体管另 一端的引线与所述电感连接；所述电感与输出电压连接，所述输出电压116 通过第一电容与所述接地线连接，第一电容与第二电容接地方向为同侧，所 述输入电压与所述接地线通过第二电容连接，并紧邻于所述场效应晶体管。

进一步地，所述多个场效应晶体管为N沟道增强型晶体管。

进一步地，所述多个场效应晶体管栅极的引线与所述场效应晶体管漏极 的引线间距等于5mil。

进一步地，所述多个场效应晶体管高低边场效应晶体反向排列。

进一步地，所述多个场效应晶体管栅极和漏极的引线与所述电感的引线 的宽度不小于20mil。

进一步地，所述第一电容和所述第二电容接地方向为同侧。

进一步地，所述场效应晶体为两个。

进一步地，所述场效应晶体管漏极与所述电感路径中所产生的过孔需与 其他引线或是其他电源层的距离均大于40mil。

进一步地，所述第二电容的电容量为0.1uF。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

1、本发明通过电子元器件合理的布局，减少电磁干扰；

2、本发明不需要增加多余电子元器件，节约了生产成本，同时提高了生 产效率。

附图说明