[发明专利]一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，包括基材层和热熔胶层，所述基材层复合于所述热熔胶层上，其特征在于：

按照质量份数计算，所述基材层的原料包括20～40份环状聚烯烃树脂A，5～32份卤系阻燃剂，1～10份协效剂和0.1～2份抗氧化剂；

按照质量份数计算，所述热熔胶层的原料包括60～80份环状聚烯烃树脂B，5～32份所述卤系阻燃剂，1～10份所述协效剂和0.1～2份所述抗氧化剂；

所述环状聚烯烃树脂A的软化温度比环状聚烯烃树脂B的软化温度高，环状聚烯烃树脂B的结构式如下：

所述环状聚烯烃树脂A的软化温度比环状聚烯烃树脂B的软化温度高80～100℃；

按照质量份数计算，所述热熔胶层的原料还包括12～40份马来酸酐接枝改性聚乙烯；

所述环状聚烯烃树脂A的软化温度不小于160℃，所述环状聚烯烃树脂B的软化温度为80～150℃。

2.根据权利要求1所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，其特征在于：所述基材层的厚度为5～300μm，所述热熔胶层的厚度为10～250μm。

3.根据权利要求1所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，其特征在于：所述卤系阻燃剂为十溴二苯乙烷阻燃剂。

4.根据权利要求1所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，其特征在于：所述协效剂为三氧化二锑协效剂。

5.根据权利要求1所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，其特征在于：所述抗氧化 剂为抗氧剂1010或抗氧剂168。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜的制备方法，其特征在于：

步骤A，按照质量份数计算，将20～40份环状聚烯烃树脂A，5～32份卤系阻燃剂，1～10份协效剂和0.1～2份抗氧化剂投入混合仪器混合均匀，获得基材混合料，然后所述基材混合料投入双螺杆造粒机进行造粒，制得基材层颗粒；

步骤B，按照质量份数计算，将60～80份环状聚烯烃树脂B，5～32份所述卤系阻燃剂，12～40份马来酸酐接枝改性聚乙烯，1～10份所述协效剂和0.1～2份所述抗氧化剂投入混合仪器混合均匀，获得热熔胶混合料，然后所述热熔胶混合料投入双螺杆造粒机进行造粒，制得热熔胶层颗粒；

步骤C，将步骤A的基材层颗粒和步骤B的热熔胶层颗粒加入到共挤流延膜机中，通过双层流延共挤成型将基材层复合于所述热熔胶层上，制得所述耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜。

7.根据权利要求6所述的耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜的制备方法，其特征在于：

所述步骤A和步骤B中，控制所述双螺杆造粒机的四个加热区的温度：第一加热区的温度为240～270℃、第二加热区的温度为250～290℃、第三加热区的温度为250～310℃和第四加热区的温度为260～310℃，控制所述双螺杆造粒机的转速为15～20r/min，控制所述双螺杆造粒机的切粒长度为3～4mm。