[发明专利]一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法，包括基材层和热熔胶层，所述基材层复合于所述热熔胶层上；按照质量份数计算，所述基材层的原料包括20～40份环状聚烯烃树脂A，5～32份卤系阻燃剂，1～10份协效剂和0.1～2份抗氧化剂；按照质量份数计算，所述热熔胶层的原料包括60～80份环状聚烯烃树脂B，5～32份所述卤系阻燃剂，1～10份所述协效剂和0.1～2份所述抗氧化剂。环状聚烯烃树脂A、B的吸湿性小于0.05％，提升了柔性线材的在高湿度条件或者水下条件的绝缘稳定性；具有极低的介电常数和损耗因子，降低了信号在传输过程中的损耗问题；可以长期在120～150℃高温条件下使用，耐酸耐碱性能优异。

技术领域

本发明涉及热熔胶膜领域，尤其涉及一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法。

背景技术

目前的柔性线缆主要分为两类：FFC和FPC。FFC(柔性扁平电缆)加工简单，价格便宜，FFC的绝缘基材为PET膜，不耐高温。PET基材层与饱和聚酯热熔胶层易吸水，吸水后绝缘性能急剧下降。其次，PET膜与饱和聚酯的介电损耗大，信号传输损耗大。FPC(柔性印刷电路板)的绝缘基材采用PI膜，耐高温性能好，但是PI膜吸湿性能差，吸水后绝缘性能下降较大，其次PI基材层的介电常数高，信号损耗大。

发明内容

本发明的目的在于提出一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜，包括基材层和热熔胶层，所述基材层复合于所述热熔胶层上；

按照质量份数计算，所述基材层的原料包括20～40份环状聚烯烃树脂A，5～32份卤系阻燃剂，1～10份协效剂和0.1～2份抗氧化剂；

按照质量份数计算，所述热熔胶层的原料包括60～80份环状聚烯烃树脂B，5～32份所述卤系阻燃剂，1～10份所述协效剂和0.1～2份所述抗氧化剂；

所述环状聚烯烃树脂A的软化温度比环状聚烯烃树脂B的软化温度高，环状聚烯烃树脂B的结构式如下：

所述耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜中，基材层和热熔胶层均采用耐高温高湿、低介电的阻燃环状聚烯烃材料。环状聚烯烃树脂A、B的吸湿性小于0.05％，提升了柔性线材的在高湿度条件或者水下条件的绝缘稳定性；具有极低的介电常数和损耗因子，降低了信号在传输过程中的损耗问题；可以长期在120～150℃高温条件下使用，耐酸耐碱性能优异。基材层采用耐热性较好的环状聚烯烃树脂A，热熔胶层采用软化温度比环状聚烯烃树脂A低的环状聚烯烃树脂B。从环状聚烯烃树脂B的结构式看，环状聚烯烃树脂B根据乙烯链段和环状聚烯烃链段的含量来决定树脂的耐热性，乙烯链段含量越高，软化点越低，环状聚烯烃含量越高，耐温性能越好。

优选地，所述环状聚烯烃树脂A的软化温度比环状聚烯烃树脂B的软化温度高80～100℃。

优选地，所述环状聚烯烃树脂A的软化温度不小于160℃，所述环状聚烯烃树脂B的软化温度为80～150℃。基材层作为承接层，耐热性要求高，选择软化温度不小于160℃的环状聚烯烃树脂A作为基体树脂。热熔胶层的环状聚烯烃树脂B的软化温度则控制在80～150℃，以便制备柔性材料。

优选地，按照质量份数计算，所述热熔胶层的原料还包括12～40份马来酸酐接枝改性聚乙烯，增加热熔胶层对导体的粘接强度，提升热熔胶层的粘金属力。

优选地，所述基材层的厚度为5～300μm，热熔胶层的厚度为10～250μm。

优选地，所述卤系阻燃剂为十溴二苯乙烷阻燃剂。十溴二苯乙烷阻燃剂不仅具有十溴二苯醚的诸多优点，而且热稳定性、光稳定性、抗迁移性等多方面都比十溴二苯醚略胜一筹，更重要的是它的分子中不存在醚键，所以没有生成多溴代二苯并二恶烷和多溴代二苯并呋喃的危险。